[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件及其制造方法，且特别涉及一种芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。

在集成电路的制作中，芯片(chip)是通过晶片(wafer)制作、形成集成电路以及切割晶片(wafer sawing)等步骤而完成。晶片具有主动面(active surface)，其泛指晶片具有主动元件(active device)的表面。当晶片内部的集成电路完成之后，晶片的主动面还设置有多个焊垫(bonding pad)，以使最终由晶片切割所形成的芯片可通过这些焊垫而向外电连接于承载器(carrier)。承载器可为导线架(leadframe)或封装基板(package substrate)。芯片可以打线接合(wire bonding)或倒装芯片接合(flip chip bonding)的方式连接至承载器上，使得芯片的这些焊垫可电连接于承载器的接点，以构成芯片封装结构。

图1A为公知的一种芯片封装结构的侧视剖面示意图，而图1B为图1A的芯片封装结构的部分构件的俯视示意图。请同时参照图1A与图1B，公知的芯片封装结构100包括芯片110、导线架120、多条第一焊线(bonding wire)130、多条第二焊线140、多条第三焊线150与封装胶(encapsulant)160。芯片110具有主动面112与设置于主动面112上的多个第一焊垫114与第二焊垫116。芯片110固定于导线架120下方，而导线架120包括多个内引脚(inner lead)122与汇流条(bus bar)124。这些内引脚122与汇流条124位于芯片110的主动面112的上方，且汇流条124的形状为环形。

请参照图1B，由于芯片110的第一焊垫114具有相同电位，而这些第一焊垫114是接地焊垫或电源焊垫，因此这些等电位的第一焊垫114可分别通过这些第一焊线130连接至汇流条124，而汇流条124再通过这些第二焊线140连接至相对应的部分内引脚122。然而，芯片110作为传输信号用的第二焊垫116(例如电位随时改变的信号焊垫)必须分别通过第三焊线150连接至相对应的其它内引脚122，且这些第三焊线150通常需跨越部分第一焊线130、部分第二焊线140与汇流条124。因此，这些第三焊线150的长度较长，使得这些第三焊线150容易坍塌而造成短路。或者，这些第三焊线150容易在封胶时被灌入的胶体扯断而造成断路。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片封装结构，以降低焊线坍塌的可能性。

本发明的另一目的是提供一种芯片封装结构的制造方法，以提高芯片封装结构的生产合格率。

为达到上述或其它目的，本发明提出一种芯片封装结构，其包括芯片、导线架、多条第一焊线、多条第二焊线与多条第三焊线。芯片具有主动面、多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中这些第一焊垫与这些第二焊垫设置于主动面上。芯片固定于导线架下方，导线架包括多个内引脚与多个汇流条。这些内引脚与这些汇流条位于芯片的主动面上方，且这些汇流条位于这些内引脚与相对应的这些第一焊垫之间。这些第一焊线分别连接这些第一焊垫与这些汇流条。这些第二焊线分别连接这些汇流条与部分这些内引脚。这些第三焊线分别连接这些第二焊垫与其它部分内引脚。

在本发明的一实施例中，上述芯片封装结构还包括封装胶，封装胶覆盖主动面、这些内引脚、这些汇流条、这些第一焊线、这些第二焊线与这些第三焊线。

为达到上述或其它目的，本发明提出一种芯片封装结构，其包括芯片、导线架、多条第一焊线、多条第二焊线与多条第三焊线。芯片具有主动面、多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中这些第一焊垫与这些第二焊垫设置于主动面上。导线架包括芯片座(chip pad)、多个内引脚与多个汇流条。芯片设置于芯片座上，且主动面远离芯片座。这些汇流条位于芯片座与这些内引脚之间，且这些汇流条位于芯片座的角落的外侧。这些第一焊线分别连接这些第一焊垫与这些汇流条。这些第二焊线分别连接这些汇流条与部分这些内引脚。这些第三焊线分别连接这些第二焊垫与其它部分这些内引脚。

在本发明的一实施例中，上述的芯片封装结构还包括封装胶，封装胶覆盖主动面、芯片座、这些内引脚、这些汇流条、这些第一焊线、这些第二焊线与这些第三焊线。