[发明专利]影像感测晶片与玻璃基板的结合构造及其制造方法

权利要求书

1.一种影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其包含：

一影像感测晶片，其具有一主动面，该主动面包含一光感测区，并在该主动面上设置有复数个金属凸块以及一金属凸环，该金属凸环是环绕该光感测区并区隔该光感测区与该些金属凸块；以及

一玻璃基板，其一表面形成有一线路层，该线路层包含有复数个连接垫以及一金属环；

其中，该影像感测晶片与该玻璃基板是相互热压合，使得该些金属凸块接合至该些连接垫，且该金属凸环接合至该金属环。

2.根据权利要求1所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其另包含有一底部填充胶，其形成于该影像感测晶片与该玻璃基板之间且被该金属凸环限制在该光感测区之外。

3.根据权利要求1所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的该些金属凸块与该金属凸环是由同一金属材质所电镀制成。

4.根据权利要求1所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的每一金属凸块包含有一下块部以及一上块部，该些金属凸块的该些下块部与该金属凸环是由同一金属材质所电镀制成。

5.根据权利要求4所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的该些金属凸块的该些下块部的高度是低于该金属凸环。

6.根据权利要求5所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的该些金属凸块的该些上块部是为由打线形成的结线凸块(stud bump)或者是电镀形成的金凸块。

7.根据权利要求1所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的金属凸环与该金属环之间接合界面是为金-金键合。

8.根据权利要求7所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造，其特征在于其中所述的该些金属凸块与该些连接垫之间接合界面是为金-金键合。

9.一种影像感测晶片与玻璃基板的结合构造的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一影像感测晶片，该影像感测晶片具有一主动面，该主动面包含一光感测区，并在该主动面上设置有复数个金属凸块以及一金属凸环，该金属凸环是环绕该光感测区并区隔该光感测区与该些金属凸块；

提供一玻璃基板，其一表面形成有一线路层，该线路层包含有复数个连接垫以及一金属环；以及

热压合该影像感测晶片与该玻璃基板，使得该些金属凸块接合至该些连接垫，且该金属凸环是接合至该金属环。

10.根据权利要求9所述的影像感测晶片与玻璃基板的结合构造的制造方法，其特征在于其中所述的热压合步骤中更辅以超音波键结方式。