[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于其包括：

一芯片，具有一主动表面与配置于该主动表面上的多个第一接垫，且该些第一接垫位于该主动表面的一侧；

一导线架，芯片固着于该导线架下方，且该导线架120具有多条第一内引脚与多条第二内引脚，其中该些第一内引脚位于该主动表面上，且各该第一内引脚与各该第二内引脚的一端位于该些第一接垫的外围；

多条第一焊线，分别连接该些第一内引脚与该些第一接垫之间，以及该些第二内引脚与该些第一接垫之间；以及

一封装胶体，包覆该芯片、该些第一内引脚、该些第二内引脚以及该些第一焊线。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中该些第二内引脚位于该芯片外侧，并且邻近于该些第一接垫。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于其中该些第二内引脚与该芯片为共平面。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于其中该导线架更具有至少一第一汇流架与至少一第二汇流架，分别位于该些第一内引脚与该些第一接垫之间，以及该些第二内引脚与该些第一接垫之间。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于更包括至少一第二焊线与至少一第三焊线，而该芯片更具有至少一第二接垫，该第二接垫与该些第一接垫位于该主动表面的同一侧，该第二焊线连接该第二接垫与该第一汇流架之间，且该第三焊线连接该第一汇流架与该些第一内引脚其中之一之间。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于更包括至少一第四焊线与至少一第五焊线，而该芯片更具有至少一第三接垫，该第三接垫与该些第一接垫位于该主动表面的同一侧，该第四焊线连接该第三接垫与该第二汇流架之间，且该第五焊线连接该第二汇流架与该些第二内引脚其中之一之间。

7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于其中该第一汇流架位于该主动表面上，而该第二汇流架位于该芯片外侧。

8.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于其中该第二汇流架与该些第二内引脚之间维持一高度差，且该第二汇流架为沉置设计。