[发明专利]电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 200610099679.X | 申请日： | 1998-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN1900195A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 渡边伊津夫;竹村贤三;永井朗;井坂和博;渡边治;小岛和良 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/04 | 分类号： | C09J11/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;吴娟 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 构件 连接 粘结 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610099679.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种耐热钢的热处理、锻造、氮化工艺
- 下一篇：分块托盘液体再分布器
