[发明专利]主动元件阵列母基板有效
申请号: | 200610099789.6 | 申请日: | 2006-06-27 |
公开(公告)号: | CN101097304A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | 黄金海 | 申请(专利权)人: | 中华映管股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/133 | 分类号: | G02F1/133;G02F1/136 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 母基板 | ||
技术领域
本发明有关于一种主动元件阵列母基板,且特别有关于一种具有静电放电(electro static discharge,ESD)防护功效的主动元件阵列母基板。
背景技术
在液晶显示器的制造过程中,操作人员、机台或检测仪器都可能带有静电,而上述的带电体(操作人员、机台或检测仪器)接触到液晶显示面板时,可能导致液晶显示面板内的元件以及电路遭受静电放电(electro static discharge)破坏。因此,一般都会在液晶显示面板的非显示区中设计静电放电保护电路。以主动矩阵液晶显示面板来说,其通常是在制造主动元件阵列的过程中一并将静电放电保护电路形成于基板上,并且令主动元件阵列与这些静电放电保护电路电性连接。如此一来,当液晶显示面板遭受到静电放电的冲击时,会触发静电放电保护电路的保护机制,因而通过静电放电保护电路将静电分散、减弱,以避免静电直接导入显示区内部的元件及电路而造成损毁。
图1为现有的主动元件阵列基板示意图。图1中所示的主动元件阵列基板100包括形成于基板110上的主动元件阵列120、多个驱动芯片焊盘(pad)150以及静电放电保护电路160。其中,基板110具有一显示区112与一周边电路区114,主动元件阵列120配置于显示区112内,并包括多个主动元件122、多个象素电极124、多条扫描线130与多条数据线140。详细地说,扫描线130与数据线140适于驱动其所对应的主动元件122,以通过主动元件122来驱动象素电极124。而且,主动元件阵列120通过扫描配线130与数据配线140而电性连接至驱动芯片焊盘150,并通过驱动芯片焊盘150而与外部的驱动电路(未示出)电性连接。
在目前的平面显示器中,常见的静电放电保护电路160包括内部静电放电保护环162与外部静电放电保护环164。其中,内部静电放电保护环162电性连接于驱动芯片焊盘150与主动元件阵列120之间。当静电放电现象发生于主动元件阵列120中时,静电会开启内部静电放电保护环162,并通过内部静电放电保护环162而将静电分散。此外,为避免在驱动芯片焊盘150与外部驱动电路(未示出)之间发生静电破坏,外部静电放电保护环164是配置于基板110外围,并电性连接于驱动芯片焊盘150。同理,当静电放电现象发生于任一驱动芯片焊盘150时,静电会开启外部静电放电保护环164,并藉此而将静电分散。
图2为现有的一种主动元件阵列母基板的示意图。请参照图2,一般来说,上述主动元件阵列基板100的制造方式是先在大片的玻璃基板101上定义出多个预定区A,之后在这些预定区A内形成上述的主动元件阵列120以及相关电路,最后再对大片的玻璃基板101进行切割,以切出多片主动元件阵列基板。在经济效益的考虑下,各个预定区A之间的距离会尽可能的缩小,以增加玻璃基板101的利用率。因此,近年来便发展出一种COG(Chip On Glass)技术,其是直接将驱动电路芯片(未示出)贴附在玻璃基板101上的驱动芯片焊盘150,并通过驱动芯片焊盘150而与可挠性电路板(未示出)电性连接,以节省空间。
然而,若在COG的技术中置入外部静电放电保护环164,则会对玻璃基板101上的走线造成线路干涉的问题。而且,当各个预定区A之间的距离变小后,玻璃基板101上无足够的面积配置外部静电放电保护环164。也就是说,传统的COG技术中,在玻璃基板101上的主动元件阵列120仅能靠内部静电放电保护环来分散静电。如此一来,将使各主动元件阵列120的抗静电放电破坏的能力大幅降低,进而导致主动元件阵列120中的元件与电路面临极高的静电放电破坏的风险。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种主动元件阵列母基板,以避免主动元件阵列母基板上各主动元件阵列遭受到静电放电的破坏。
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