[发明专利]半导体装置、粘合剂和粘合膜无效
| 申请号： | 200610099810.2 | 申请日： | 1997-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1923939A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 山本和德;岛田靖;神代恭;稻田祯一;栗谷弘之;金田爱三;富山健男;野村好弘;细川羊一;桐原博;景山晃 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 粘合剂 粘合 | ||
【权利要求书】：
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