[发明专利]散热模块装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块装置，特别是一种应用在电子发热组件(如CPU)上的散热器。

背景技术

随着科技产业快速的发展，计算机在运算速度上越来越快，然而当中央处理器的运算速度越高时，其运转时所产生的热量也愈来愈高，为能将此密集热量有效散发至主机外的环境，以维持中央处理器在许可温度下能运作，通常会在中央处理器上设有散热器，用以协助中央处理器散热，以增加散热能力。

而散热器最早期的设计为一铝挤型散热器，其铝挤成形有数片散热片，并将该铝挤型散热器直接安装在中央处理器或其它发热源上，由铝挤型散热器对中央处理器或其它发热源进行散热。随后，为了提高散热效率则在铝挤型散热器的上方安装有散热风扇，借助该散热风扇所产生的风，将散热本体的热量带走，以降低散热本体的温度。但上述的散热器在散热效率上仍嫌不足，故在该铝挤型散热器的下方处再设有导热板或导热管，导热板或导热管内具有工作流体及毛细组织，利用该导热板或导热管能快速的对发热源进行散热。

另有利用薄片金属以连续冲制方式所制成的堆栈式散热鳍片，其虽缩减各鳍片间的间距，并可通过导热管串接而连结，但由于各鳍片穿设于导热管上后，彼此间难免有间隙，此间隙便造成导热管未能与鳍片接触而使热传面积减少或浪费，不如以铝挤型散热器穿设导热管，可更完整地与导热管作接触来得有效。

然而，传统的铝挤型散热器是将其散热鳍片一体形成于其受热基座上，虽可配合侧吹式或下吹式的散热风扇使用，但当欲以散热风扇吹向中央处理器周围的晶体管等组件时，也仅能采用下吹式的散热风扇。此时，即因一般铝挤型散热器的受热基座，而造成由上向下吹送的冷空气被该基座所阻挡，因而无法顺利被吹送至中央处理器周围的晶体管等处。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种散热模块装置，使散热模块装置的每一热管的冷凝端上皆穿设有独立的散热鳍片组，该散热鳍片组可为如铝材所挤制而成，并可配合下吹式散热风扇使用。

为了达到上述目的，本发明提供一种散热模块装置，用以帮助电子发热组件进行散热，包括一用以贴设于上述电子发热组件上的导热板、至少一导热管及一散热鳍片组所组成；各导热管固设于导热板上，并由固定于导热板上的受热端、以及向上延伸的冷凝端所构成，而散热鳍片组则穿设于导热管的冷凝端上，以使冷凝端具有各自的散热鳍片组作为热交换之用；其中，散热鳍片组具有一轴柱，且轴柱外缘皆一体成形有数个散热鳍片，而轴柱中间处并沿其轴向贯穿有一穿孔，以供导热管的冷凝端穿入作热传连结。该散热鳍片组是由数个组成，并进一步一体成形而共同组成一散热鳍片体，且该散热鳍片体进一步具有一呈分支状的支撑体，在该支撑体呈分支状各末端分别连接一所述散热鳍片组，使该散热鳍片组呈环状排列而围绕于该支撑体外。

本发明的散热模块装置，不仅可增加各热管的冷凝端与外界空气接触的机会，更可针对电子发热组件周围的晶体管进行散热，借以大幅提升该散热模块装置的散热效率及其适用场合。

附图说明

图1是本发明散热模块装置的立体分解图；

图2是本发明散热模块装置的立体组合图；

图3是本发明散热模块装置的俯视平面图；

图4是图3的A-A断面剖视图；以及

图5足本发明另一实施例的立体分解图。

具体实施方式

本发明足一种散热模块装置，请参照图1所示，该散热模块装置10用以应用在如中央处理器(CPU)20等电子发热组件上；其中，散热模块装置10具有一导热板1，导热板1上设有容置凹槽11，以供竖立设置一个以上的导热管2，导热管2由安装在导热板1上的受热端21及向上延伸的冷凝端22所构成，可呈「L」字型或「U」字型。本实施例中竖立设置有两组呈U字型的导热管2，每一组导热管2包括有一水平的受热端21及两垂直的冷凝端22，故本实施例中具有两个弯弧形的受热端21及四个垂直的冷凝端22，而水平的受热端21则固定在导热板1的容置凹槽11中。