[发明专利]金属加热板

说明书

技术领域

本发明有关一种金属加热板。

背景技术

近年来电子及光电产业在台湾快速成长，各种电子零件的组装及连接需求也呈现惊人的成长，其中热压接合仍然是最常使用在电路耦接的连接方式之一，且利用脉冲电流加热板(pulse heater)加热的方式，在电子及光电产业已经非常普及，可以使用的范围很广泛，例如异方性导电膜(anisotropic conductivefilm，ACF)、热封连接器(heat seal connector，HSC)、软性印刷电路板(flexibleprinted circuits，FPC)、印刷电路板(printed circuit board，PCB)、卷带自动封装等工艺，但由于电流通过加热板时，不同部位随时间变化所产生的热量不一致，且热量传递的效率过低，导致加热板两端与中央温度差异过大，甚至产生上百度的温差，而在无法控制接触面的温度一致的情况下，往往造成高温烧焦损毁，或温度过低而造成焊接不良等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种金属加热板，其是利用机构设计与改变金属加热板的几何形状，针对均温性不佳的缺点加以改善，大幅增加金属加热板的均温性，而减少电子元件烫伤损坏或焊接不良的问题。

根据本发明的目的，提出一种金属加热板，金属加热板设置成呈框形，且金属加热板的两侧分别形成为一第一侧肋及一第二侧肋，而第一侧肋与第二侧肋的一端连结设为一结合部，并另端连结设为一工作区，以供第一侧肋、第二侧肋、结合部及工作区围设形成有一孔洞，且工作区的中央朝孔洞方向形成有一基准部，工作区由基准部朝两侧对称分别设有至少一凸起部，以供各凸起部朝孔洞方向突出于基准部。

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举几个实施例，并配合附图进行详细说明如下：

附图说明

图1是本发明第一种金属加热板的示意图；

图2是本发明第二种金属加热板的示意图；

图3是本发明第三种金属加热板的示意图；以及

图4是本发明第四种金属加热板的示意图。

具体实施方式

请参照图1，其是本发明第一种金属加热板的示意图。该金属加热板100是一体成型呈框形设置，包括一结合部110及一工作区120，结合部110的两侧分别形成有一第一侧肋112及一第二侧肋114，结合部110并具有多个螺孔，可借助多个螺栓锁固于一热压装置(图中未示)。

该工作区120连伸于该第一侧肋112与该第二侧肋114的另端，且包括一第一凸起部122、一第二凸起部124、一第三凸起部126及一第四凸起部128，该工作区120的两侧分别连结该第一侧肋112及该第二侧肋114的一端，使工作区120、第一侧肋112、第二侧肋114与结合部110间围设形成孔洞115，工作区120具有均匀的厚度，且中央朝孔洞115方向形成有一基准部129，基准部129设呈一平直面，第一侧肋112及第二侧肋114以基准部129为中心，朝两侧成对称设置，且第一凸起部122、第二凸起部124、第三凸起部126及第四凸起部128朝孔洞115方向凸出于基准部129，第三凸起部126的两端分别连接第一凸起部122及第一侧肋112，第四凸起部128的两端分别连接第二凸起部124及第二侧肋114，本实施例中第一凸起部122及第二凸起部124为半圆形，第三凸起部126及第四凸起部128则为曲率较第一凸起部122及第二凸起部124小的弧形。

工作区120的第一凸起部122、第二凸起部124、第三凸起部126及第四凸起部128由于突出于基准部129，以供第一凸起部122、第二凸起部124、第三凸起部126及第四凸起部128的截面积大于基准部129的截面积，且截面积愈大通过的电流所遭遇的电阻值愈小，所产生的热量也愈小，因此可以降低该区域的工作温度，通过工作区120几何形状的改变，可以调整通过工作区120的电流的电阻值，使工作区120的各部分的温度趋于一致，如此一来，就不会产生工作区120上有温度过高或过低的部分而造成连接件烧毁损坏或焊接不良的问题。

此外，第一侧肋112及第二侧肋114与工作区120结合的转角处外围分别内凹设有第一孔洞116及第二孔洞118，其作用也为调整截面积以控制所产生的热量，金属加热板100整体还以基准部129呈镜像对称，使得整个金属加热板100通过电流时的均温性更为一致。