[发明专利]垫体温度调节装置无效

专利信息
申请号: 200610103259.4 申请日: 2006-07-20
公开(公告)号: CN101109965A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 杨淇闳 申请(专利权)人: 乃群企业股份有限公司
主分类号: G05D23/185 分类号: G05D23/185;G05D23/19
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 体温 调节 装置
【权利要求书】:

1.一种垫体温度调节装置,包含一表面具有透气结构的垫体及一连接于垫体内的导风单元、一连接于导风单元的温度调节器,其特征在于:该温度调节器包含至少一温度调节片,该温度调节片一侧为作用端、另一侧为散温端;温度调节器对应于作用端设有至少一作用信道,该作用信道与导风单元连通,且对应于该作用通道设有至少一第一吹送装置;温度调节器对应于散温端设有至少一调节空间,并对应于该调节空间设有至少一第二吹送装置。

2.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该温度调节片为致冷芯片。

3.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该作用端包含至少一第一导温片组。

4.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该散温端包含至少一第二导温片组。

5.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该温度调节器包含一供致冷芯片、第一吹送装置、第二吹送装置定位的壳体。

6.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该壳体上对应于第一吹送装置外侧设有一第一保护网、对应于第二吹送装置外侧设有一第二保护网。

7.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,进一步包含一连接于致冷芯片、第一吹送装置、第二吹送装置的控制单元。

8.如权利要求7所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该控制单元进一步包含一用以切换致冷芯片电流流向而使其作用端冷热效果改变的切换组件。

9.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该控制单元的操作接口为遥控器。

10.如权利要求1所述的垫体温度调节装置,其特征在于,所述该垫体内进一步包含一发热单元。

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