[发明专利]晶片承载器及其晶片封装体

说明书

技术领域

本发明是有关于一种晶片承载器(chip carrier)以及采用此晶片承载器的晶片封装体(chip package structure)，且特别是有关于一种可挠曲的晶片承载器(flexible chip carrier)以及采用此晶片承载器的晶片封装体。

背景技术

在目前的封装技术中，晶片主要是经由打线接合(wire bonding)技术、覆晶接合(flip chip)技术或是卷带自动接合(tape automatedbonding，TAB)技术，来与晶片承载器电性连接。在这些接合技术中，由于卷带自动接合技术具有：能在可挠性基材上直接进行电性的测试、能够利用可挠性基材来完成电子元件的立体组装以及能够制作出薄型且小型的晶片封装体等等优点，因此经由卷带自动接合技术所制作的晶片封装体已被广泛地应用于个人电脑、液晶电视、助听器以及记忆卡等等电子产品中。

图1A至图1C是现有的经由卷带自动接合技术来制作晶片封装体的流程示意图。请参照图1A，首先提供一可挠性基材110，而可挠性基材110的材料为聚乙酰胺(polyimide)。接着，在可挠性基材110的一表面112上贴附一层铜箔，并且经由微影/蚀刻制程将此铜箔图案化以形成一线路层120，其中线路层120具有多条内引脚(inner lead)122。

接着提供一晶片130以及多个凸块140，而这些凸块140是配置于晶片130的主动表面132上。接着，以这些内引脚122中的一根或数根引脚作为晶片130与可挠性基材110之间的对位标记，并且经由影像辨识系统来将每一个凸块140配置于与的对应的内引脚122上。

请参照图1B，将晶片130放置于一承载平台200上。之后，经由一热压机的热压头210对可挠性基材110施加热量以及压力，以将这些凸块140压合于内引脚122上，并且完成内引脚122与晶片130之间的电性连接。

请参照图1C，经由点胶机(dispensing tool)将封装胶体150配置于可挠性基材110上并且将晶片130密封(potting)于其内，以形成一晶片封装体100，其中封装胶体150是用来避免外界环境的水气渗透到晶片130，进而影响到晶片130的电性特性。

值得注意的是，在现有技术将晶片130电性连接于内引脚122之后，内引脚122会被晶片130所覆盖，所以，当在可挠性基材110上涂布封装胶体150时，现有技术无法再以内引脚122作为辨识晶片130与可挠性基材110之间相对位置的对位标记。如此一来，在形成封装胶体150之前，现有技术就缺乏适当的对位标记来辨识晶片130与可挠性基材110之间的相对位置。

除此之外，由于热压头210对可挠性基材110所施加的热量以及压力会造成可挠性基材110的塑性变形(如图1B与图1C所示)，是以在这样的情况下要辨识晶片130与可挠性基材110之间的相对位置就更加的困难。

基于上述，由于现有技术缺乏适当的对位标记，并且由于可挠性基材110在热压后产生了塑性变形，是以在形成封装胶体150的过程中，点胶机就容易碰撞到晶片130而造成晶片130的损坏。如此一来，晶片封装体100的可靠度(reliability)较低。

发明内容

本发明的目的就是在提供一种晶片承载器，以避免晶片被点胶机碰伤的问题。

本发明的再一目的是提供一种晶片封装体，其中封装胶体具有良好的可靠度。

本发明提出一种晶片承载器，适于承载一晶片，并与晶片电性连接。此晶片承载器包括一可挠性基材、一线路层以及一组点胶对位标记。可挠性基材具有一矩形点胶区，其中此矩形点胶区具有一对长边以及一对短边。线路层配置于可挠性基材上，其中线路层具有多个位于矩形点胶区内的内引脚，且这些内引脚适于与晶片电性连接。点胶对位标记配置于可挠性基材上，且分布于矩形点胶区的两侧。点胶对位标记沿着一参考线排列，而参考线与这对长边平行，且位于这对长边之间。

依照本发明一实施例所述的晶片承载器，可挠性基材具有多个传动孔，位于可挠性基材的两侧，且这些传动孔的排列方向与这些短边平行。

依照本发明一实施例所述的晶片承载器，参考线与任一长边的距离相等。

依照本发明一实施例所述的晶片承载器，这组点胶对位标记包括一第一对位标记以及一第二对位标记。第一对位标记配置于矩形点胶区的一侧，并且第二对位标记配置于矩形点胶区的另一侧。此外，第一对位标记与矩形点胶区的短边的最短距离更可以与第二对位标记与矩形点胶区的短边的最短距离相等。