[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的封装结构，特别是涉及一种发光二极管的封装结构。

背景技术

近年来，发光二极管的应用范围迅速扩大，目前最新的应用包括各种移动电子装置屏幕的背光模块。

背光模块包含多个发光二极管封装结构，可能有多种不同颜色的发光二极管用以混合成白光。发光二极管背光模块除了不断增加亮度及加强散热外，其均匀度也是另一个挑战的重点。如何在发光二极管的封装阶段就开始解决混光均匀度的问题，是各厂商关注的焦点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种发光二极管封装结构，解决发光以及混光的均匀度的问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种发光二极管封装结构，至少包含：多根接脚；至少两不同颜色的发光二极管芯片，固定于所述接脚上且与其电性连接；以及一封装胶体，包装所述发光二极管芯片及所述接脚的部份，其中该封装胶体于每一发光二极管芯片之上形成透镜结构，且不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构。

所述透镜结构为一平滑曲面。

所述透镜结构为一平滑曲面加上一平面。

所述平面位于该透镜结构的中心区域，且该平滑曲面环绕该平面。

所述平面位于该透镜结构的侧边区域。

所述透镜结构的高度低于2mm。

所述透镜结构为一平滑曲面加上位于侧边的两平面。

所述透镜结构为一平滑曲面加上位于侧边的一平面。

本发明的发光二极管封装结构，将至少两个发光二极管芯片包装在同一封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度得到有效提升。

附图说明

图1为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体图；以及

图2为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的俯视图。

其中，附图标记：

100：发光二极管封装结构       102：封装胶体

110/120a/120b/130：透镜结构   112a/112b：平面

114a/114b/116：接脚           121：发光二极管芯片

122a/122b：平面               124a/124b/126：接脚

127a/127b/129：接脚           132：平面

134a/134b/136：接脚

具体实施方式

如上所述，本发明提供将不同颜色的发光二极管芯片包装在同一个封装体内，并为各种颜色的发光二极管芯片设计不同结构的透镜结构，使得整个封装体的发光及混光的均匀度能有效提升。

请参阅图1，为依照本发明一较佳实施例的一种发光二极管封装结构的立体图。在本较佳实施例中，四个发光二极管芯片(一个为红色、一个为蓝色、另两个为绿色)被包装同一个发光二极管封装结构100内。以其中一个绿色发光二极管芯片为例(其它的未显示于图面)，发光二极管芯片121固定于接脚124a及124b上，且与接脚124a、124b及126电性连接。其它的发光二极管芯片也固定于其对应的接脚上。当四个发光二极管芯片均固晶及打线(与对应的接脚电性连接)后，一封装胶体102包装该些发光二极管芯片及接脚的部份，同时于每一发光二极管芯片之上形成其透镜结构。不同的颜色的发光二极管芯片具有不同结构的透镜结构，例如红色发光二极管芯片具有透镜结构110；绿色发光二极管芯片具有透镜结构120a及120b；蓝色发光二极管芯片具有透镜结构130。一般而言，透镜结构的高度低于2mm时，较能符合背光模块的需求。本较佳实施例仅为示范之用，一发光二极管封装结构所包含的发光二极管芯片并不限制于四个。发光二极管封装结构只要包含至少两个且具有不同颜色的发光二极管芯片，均不脱离本发明的精神。