[发明专利]晶粒取放机的顶针模块

说明书

技术领域

本发明涉及晶粒与胶膜的分离，特别是涉及晶粒顶出机构的顶针模块，即晶粒取放机的顶针模块。

背景技术

晶圆经过切割后，即进行黏晶(Die Attach)的程序。此时每个晶粒(Die，或称芯片)相互之间为完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的胶膜(UV Tape或Blue Tape)上。晶粒取放机台(Die Sort)在吸取晶粒时，其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到一顶针的推顶作用，而将晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由机械动作，将晶粒置放于晶粒座(Die Pad)上。

关于晶粒顶出机构的现有技术其特征皆着重于晶粒被顶出时易破裂的改善，以及晶粒与胶膜间更有效的分离。多顶针的顶出机构改善单一顶针易造成晶粒破碎的缺点，以周围顶针作第一阶段的预顶，中心顶针作第二阶段的顶出；两阶段的顶出机构以一动力源使顶出座作第一阶段顶出，顶针作第二阶段顶出；利用真空做第一阶段的分离以设置一面积小于晶粒面积的突起平台于胶膜下方，当平台抽真空时，位于平台外缘的胶膜即可脱离胶膜，有利于顶针做第二阶段的分离。

图1为一现有的晶粒顶出机构的侧视剖面图；如图所示，一真空室22设有多个真空孔道24，晶粒10黏着于一胶膜12之上，而该胶膜12置放于该真空室22上，使得该真空室22可通过该真空孔道24而对该胶膜12产生真空吸力，进而将晶粒10定位于适当位置。

接续，再通过一顶针座18带动其上多个顶针20上升，并分别通过其所对应的真空孔道24，并推顶该胶膜12至某固定高度，使胶膜12与晶粒10大致分离。此时，一位于晶粒10上方的真空吸盘14，便通过一设于其上的真空吸嘴16而将晶粒10取起，进而令晶粒10与胶膜12分离。

上述晶粒10、顶针20与顶针座18的排列如图2所示，一晶粒10被四个顶针20顶起，相较于单一顶针与胶膜12的单点接触，其增加为四点接触，而使得其顶出的应力更为平均施加于胶膜12/晶粒10上。然而，此顶针形状与排列不适用于更小尺寸的晶粒，特别是长宽比较大的晶粒。

如图3A与图3B所示，其中图3A为俯视图，图3B为侧视图，当晶粒10的长宽比较大时，例如液晶显示器所使用的驱动芯片10，其长度常见有8/10/12毫米；其宽度常见有1/0.8/0.5毫米。由于晶粒10宽度很小且逼近顶针20的直径，因此顶针20无法并排两列，而只能以单列排列。

又，如图3C所示，此顶针20的形状将造成晶粒10被顶针20顶出胶膜12时，产生倾斜而无法贴合于真空吸盘14，进而导致真空吸嘴16无法确实吸取晶粒10。

再者，现有技术将顶针座18与顶针20分开制造，再将两者组合成一顶针模块。由于各构件分别的制造公差与组合误差，使得组合后每支顶针20的高度有不同的误差值，同样也是造成被顶出的晶粒10产生偏斜，致使真空吸盘14无法确实吸取的原因。

因此，亟需提出一种改良顶针模块，确保每支顶针的高度在同一平面，以平顺推顶晶粒，并适度增加顶针推顶晶粒的接触面积，以确保晶粒被顶出时不致产生偏斜，进而有效提升真空吸取的效果与稳定度，更使得其在维护作业上更加便利。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种晶粒取放机的顶针模块，通过适度增加各支顶针与胶膜或晶粒的接触面积，而在推顶过程中得以面接触的方式推顶，以有效确保被顶出的晶粒不致产生偏斜，进而有效提升真空吸取的效果与稳定度。

本发明的次要目的在于，提出一种晶粒取放机的顶针模块，将连接座与顶针以一体成型的方式加工，以确保每支顶针的高度在同一平面上，而可同时接触胶膜或晶粒，进而将芯片平整顶起。

本发明的又一目的在于，提出一种晶粒取放机的顶针模块，将顶针、连接座或顶针座以一体成型的方式加工制造，用以增加维护的方便性。

为达上述目的，本发明提供一种晶粒取放机的顶针模块，其包含一顶针座、一连接座与数个顶针。连接座形成于顶针座上方，数个顶针形成于连接座上方，顶针顶部具有一顶部边缘，且每个顶针的顶部边缘位于同样高度。由此，在推顶过程中每个顶针与晶粒形成线接触，多个线接触构成一面接触而将晶粒平整地顶起。同时，一体成型的顶针模块在使用与维护上较为方便有效率。

附图说明

图1显示一现有的晶粒顶出机构的侧视剖面图；

图2显示图1的晶粒、顶针座与顶针的相对位置排列俯视图；

图3A至图3C显示一具有大长宽比的晶粒使用一现有顶针的示意图，其中图3A为俯视图，图3B为侧视图，图3C为晶粒被顶针顶出时发生倾斜情况的示意图；