[发明专利]一种发光二极管叠晶技术无效

专利信息
申请号: 200610107164.X 申请日: 2006-07-20
公开(公告)号: CN101110460A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 童胜男;童国峰;张希洽 申请(专利权)人: 明达光电(厦门)有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361009福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 发光二极管 技术
【权利要求书】:

1.一种发光二极管叠晶技术,系将一透明衬底之两面分别成长发光二极管外延片层,此二外延片层具有相同或不同结构及组合成份,制成之发光二极管可发出相同或不同之色光。

2.一种发光二极管叠晶技术,系将两个发光二极管外延片利用融合方法上下叠合,此二外延片层具有相同或不同结构及组合成份,制成之发光二极管可发出相同或不同之色光。

3.根据权利要求书1和2所述的一种发光二极管叠晶技术,其特征是:所述透明衬底与外延片层之融合技术,可为超声波熔合、透明粘胶粘合或其他工艺技术。

4.根据权利要求书1所述的一种发光二极管叠晶技术,其特征是:所述的二外延片层结构可为:四元外延片(下层)叠置四元外延片(上层)、二元外延片(下层)叠置二元外延片(上层)、四元外延片(下层)叠置二元外延片(上层)或三元外延片等多种结构。所述的组合成份可为不同色光之组合;如红光外延片叠置绿光外延片或蓝光外延片叠置黄光外延片皆能产生白光。

5.根据权利要求书1和2所述的一种发光二极管叠晶技术,其特征是:所述的透明衬底可为蓝宝石(sapphire)、玻璃或其他透光材质。

6.根据权利要求书1和2所述的一种发光二极管叠晶技术,其特征是:所述的叠晶封装方式可为打线(wire bond)或复晶(flip chip),更可在基板上组合成不同形状(矩阵、圆形、长形……等)、不同色光之大面积排列组合封装。

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