[发明专利]瓷砖贴附面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及瓷砖贴附面板的制造方法，更加详细为，涉及成形多孔面板，在其上面成形瓷砖板而贴附，在瓷砖板的贴附后，由多轴钻削机的一次性冲孔作业在瓷砖板与多孔面板上同时冲裁出流通孔，由此能够防止瓷砖板与多孔面板的流通孔的不一致，提高空气的流通效率，且能够大幅度缩短作业时间的瓷砖贴附面板的制造方法。

背景技术

众所周知，在如半导体的高集成电路的制造室、遗传因子工程学研究室等中，在设置用于生产或研究的各种特殊装备的净化室的底部，设有在规定高度竖立设置的双层地层系统，其为了有效地吸收并除去外部的微细的尘埃或粉尘、微粒等，并且均等地分散各种特殊装备的载荷，防止集中于一方的底部的载荷引起底部龟裂或下沉的现象。

在所述的双层地层系统中，在要求防止冷空气的流入或防止特殊机械的发热引起的过热的位置，或调节室内的温度和湿度且用于吸收并除去尘埃、粉尘、微粒等的位置，配设冲裁了小的多个孔的多孔面板。在多孔面板的下部的地板上，配设用于支撑该多孔面板的支撑面板。由于在净化室的地板的下部配设各种通风装置或电缆，因此，例如半导体工厂的配设于净化室的地板上的支撑面板，以与底面隔开一定高度的状态配设。

更加详细为，在以往的净化室的地底板上使用图1a、1b、及1d所示的方式的面板。

若参照该情况，则以往的净化室的地板上配设作为冲裁有多个气孔的支撑面板的多孔面板3。在多孔面板主体302的内部形成有用于提高支撑强度的多个支撑肋。

另外，如图1b详细地所示，由于多孔面板主体302中形成有多个流通孔304，因此室内的空气穿过流通孔304移动到多孔面板3的下部。

另一方面，在多孔面板3的上面贴附瓷砖板5，其不仅为了防滑或防止污染及提高其他的室内装潢效果，还为了防止多孔面板3的上面的腐蚀。瓷砖板5形成为与多孔面板3的大小基本相同大小的薄板状，形成有多个流通孔504，其与多孔面板3的流通孔304连通，用于使室内的空气流通到下部。

因此，一般的瓷砖贴附面板是指在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的面板。

以下，参照附图对瓷砖贴附面板详细地进行说明。

首先，为了制造瓷砖贴附面板，如图1a所示，形成构成多孔面板3的多孔面板主体302。多孔面板主体302的成形通过压铸作业进行，该压铸作业是在具有对应于该多孔面板主体302的形状的模具内注入金属材的方式。

若多孔面板主体302的成形结束，则通过使用了冲压的冲孔作业，在多孔面板主体302上垂直地冲裁出多个流通孔304。若流通孔304的冲孔作业结束，则完成如图1b所示的方式的多孔面板3。

在该状态下，成形构成瓷砖板5的瓷砖板主体502，在瓷砖板5的下部涂敷粘接剂形成粘接层506后，通过使用了冲压的冲孔作业，在瓷砖板主体502的整个面上冲裁出多个流通孔504。若流通孔504的冲孔作业结束，则完成如图1b所示的方式的瓷砖板5。

然后，通过使用粘接层506在多孔面板主体302的上面贴附瓷砖板主体502，完成在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板。

参照图1c的流程对瓷砖贴附面板的制造过程进行说明。

首先，使用模具(未图示)成形多孔面板主体302。如所述，多孔面板主体302的成形通过压铸作业进行，该压铸作业是在具有对应于多孔面板主体302的形状的模具内注入金属材的方式(ST-10)。

若多孔面板主体302的成形结束，则通过使用了冲压的冲孔作业，在多孔面板主体302上垂直地冲裁出多个流通孔304。若流通孔304的冲孔作业结束，则完成如图1b所示的方式的多孔面板3(ST-20)。

在该状态下，成形瓷砖板主体502(ST-30)，在瓷砖板5的下部涂敷粘接剂形成粘接层506。之后，通过使用了冲压的冲孔作业，在瓷砖板主体502的整个面上冲裁出多个流通孔504。若流通孔504的冲孔作业结束，则完成如图1b所示的方式的瓷砖板5。

然后，通过使用粘接层506在多孔面板主体302的上面贴附瓷砖板主体502，完成在多孔面板3的上面贴附有瓷砖板5的方式的瓷砖贴附面板(ST-50)。

但是，在这种瓷砖贴附面板中，在多孔面板3的上面贴附瓷砖板5时，非常难的是将该瓷砖板5正确地贴附到多孔面板3的上面的作业、及如图1d所示，使多孔面板3的流通孔304与瓷砖板5的流通孔504相互一致的作业。