[发明专利]形成焊接凸块的方法

权利要求书

1.一种形成焊接凸块的方法，该方法包含有如下步骤：提供一基底，且该基底表面形成有一凸块下金属层的步骤；在该凸块下金属层表面形成一个图案化光阻层，且该图案化光阻层包含有至少一开口，用以暴露部分该凸块下金属层的步骤；在该开口中填入焊料的步骤；进行光阻剥离，以移除该图案化光阻层的步骤；进行蚀刻制程步骤，利用该焊料当作屏蔽以蚀刻部分该凸块下金属层的步骤；以及进行回焊制程以形成该焊接凸块的步骤：其特征在于：其还包括在开口中填入焊料之前在该开口内的部分凸块下金属层表面形成一个底镀层的步骤，在进行蚀刻制程步骤中还包括利用该焊料当作屏蔽蚀刻部分该底镀层。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：前述基底为一晶圆。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于：在基底表面形成一凸块下金属层的步骤还包括在该基底与该凸块下金属层之间另设置有至少一个焊垫电连接设于该基底中的电路，前述开口位于该焊垫上方，以及一个图案化保护层覆盖于该基底表面并暴露部分该焊垫的步骤。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该底镀层为一铜金属层。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该凸块下金属层包含有一黏着层、一阻障层与一湿润层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该凸块下金属层是利用溅镀制程所形成。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于：该填入焊料步骤是利用一电镀方式所达成。

8.一种凸块制程，该凸块制程包含有：提供一个晶圆作为基底，且该基底表面形成有凸块下金属层，该凸块下金属层包含有一黏着层、一阻障层与一湿润层，该基底与该凸块下金属层之间另包含有至少一焊垫电连接设于该基底中的电路，以及一图案化保护层覆盖于该基底表面并暴露部分该焊垫；在该凸块下金属层表面形成一个图案化屏蔽，在前述焊垫上方该图案化屏蔽包含有至少一个开口，用来暴露部分该凸块下金属层；在该开口内的部分凸块下金属层表面形成一个底镀层；以及在该开口中形成一个凸块。

9.如权利要求8所述的凸块制程，其特征在于：该图案化屏蔽为一图案化光阻层，形成该凸块于该开口中后，另包含有一光阻剥除步骤，用以移除该图案化光阻层；在移除该图案化光阻层后，另包含有一蚀刻制程步骤，利用该凸块当作屏蔽以蚀刻部分该底镀层与部分该凸块下金属层；在蚀刻制程步骤后，另包含一回焊制程。