[发明专利]印刷电路板的盲孔结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板的制程，特别是涉及一种印刷电路板的盲孔结构及其制造方法。

背景技术

现今表面粘着(SMD)型的发光二极体封装结构尺寸越来越小。因此，使用以盲孔(pin hole)方式设计的表面粘着型PCB板材，其盲孔的孔径也跟着缩小。当盲孔的深度越深，盲孔的宽度/深度比值越来越小，使得盲孔的底层常无法电镀均匀或电镀不良。

上述的问题常使得应印刷电路板的制造商需要花很长的时间将较深的盲孔电度均匀或改善电镀不良的问题。

由此可见，上述现有的盲孔在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的印刷电路板盲孔结构及其制造方法，便成为当前业界极需改进的目标。

有鉴于上述现有的盲孔存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的印刷电路板的盲孔结构及其制造方法，能够改进一般现有的盲孔，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的盲孔存在的缺陷，而提供一种新的印刷电路板的盲孔结构及其制造方法，所要解决的技术问题是使其能够改善宽度/深度比值很小的盲孔结构的电镀制程，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其至少包括：一第一盲孔，形成于该印刷电路板上；一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及一电镀金属层，形成于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种印刷电路板的盲孔结构制造方法，其至少包括以下步骤：形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的印刷电路板的盲孔结构制造方法，其更包括切割该第一盲孔使该第一盲孔作为表面粘着型装置的电性连接处。

借由上述技术方案，本发明印刷电路板的盲孔结构及其制造方法至少具有下列优点：

1、缩短具有印刷电路板的盲孔内壁的电镀时间；

2、改善盲孔内的电镀层的均匀性；

3、切割时小盲孔所产生的毛边情形较少。

本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的盲孔结构及其制造方法具有增进的多项功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的一种盲孔结构的俯视图。

图2为本发明一实施例的一种盲孔结构的侧视图。

图3为本发明一实施例的一种制造盲孔的流程图。

图4为本发明一实施例的一种应用盲孔结构的表面粘着型装置。

100：印刷电路板   102：小盲孔

104：大盲孔       106：电镀金属层

108：树脂         110：金线

W/w：宽度         D/d：深度

112：晶片         114：切割线

202：步骤         204：步骤

206：步骤

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的印刷电路板的盲孔结构及其制造方法其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。