[发明专利]适用于超薄型LED封装的基板及其封装方法

权利要求书

1.一种适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，至少包含：

一基材，具有相互平行的一对第一侧面、与该对第一侧面垂直相交的一对第二侧面、一顶面及一底面；

二接脚装置，分别具有：

一第一部，附着于该对第一侧面，用以与其它基材电性连接；

一第二部，自该第一部延伸至该顶面，并分支成多个正极接脚及负极接脚用以承载LED发光组件，其中每一正极接脚对应一负极接脚，且相邻的正极接脚或负极接脚具有固定间隔；

其中，该基材具有一高度，每一该些正极接脚及负极接脚分别具有一宽度，且该宽度小于该高度。

2.根据权利要求1所述的适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，更包含一第三部，分别自该第一部延伸至该底面。

3.根据权利要求1所述的适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，其中该基材的材质为导热材料。

4.根据权利要求3所述的适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，其中该导热材料至少包含金属、塑料、钻石镀膜、奈米碳管、陶瓷材料或复合材料。

5.根据权利要求4所述的适用于超薄型LED封装的基板，其特征在于，其中该陶瓷材料为氧化铝、氮化铝或其组合。

6.一种利用权利要求1所述的基板结构的超薄型LED封装的基板的封装方法，其特征在于，该封装方法包含：

提供多个发光组件，每一该些发光组件的二端各具有一正极点及一负极点；

放置该些发光组件在该基材上，且每一该些发光组件的该正极点及该负极点分别与该正极接脚及该负极接脚接触；

涂布一导电胶于接触处，藉由该导电胶使该些发光组件与该基板相互黏合，用以将该些发光组件固接于该基板上；

形成一保护层在该些发光组件与该基板之上，以产生一具有多个发光单元的LED封装体；以及

切割该具有多个发光单元的LED封装体，以形成多个适用于侧放的超薄型LED。

7.根据权利要求6所述的超薄型LED封装的基板的封装方法，其特征在于，其中该LED封装体的切割宽度为50～100微米。

8.根据权利要求6所述的超薄型LED封装的基板的封装方法，其特征在于，其中该发光组件为透明基板发光组件。

9.根据权利要求8所述的超薄型LED封装的基板的封装方法，其特征在于，其中该发光组件为蓝宝石基板发光组件。

10.根据权利要求6所述的超薄型LED封装的基板的封装方法，其中该保护层的材质为透光材质。