[发明专利]清除残余金属的方法有效
申请号: | 200610110717.7 | 申请日: | 2006-08-07 |
公开(公告)号: | CN101123190A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 张俊杰;洪宗佑;谢朝景;陈意维;张毓蓝 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/321 | 分类号: | H01L21/321 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 清除 残余 金属 方法 | ||
1.一种清除残余金属的方法,包括:
提供基底,该基底上方具有至少一处过渡金属硅化物,且该过渡金属硅化物上方又具有该残余金属;
利用过氧化氢溶液对该过渡金属硅化物作表面氧化处理,该过氧化氢溶液与该过渡金属硅化物反应,并形成保护层在该过渡金属硅化物上方;并且
利用氯化氢和过氧化氢混合物清洗步骤清洗该基底,以清除该残余金属。
2.如权利要求1所述的方法,其中该表面氧化处理和该氯化氢和过氧化氢混合物清洗步骤依次循环进行在该基底上。
3.如权利要求1所述的方法,其中该氯化氢和过氧化氢混合物清洗步骤完成之后,再进行一次表面氧化处理。
4.如权利要求1所述的方法,其中该残余金属包括铂、钯、锰、钽、钌金属其中之一或其组合。
5.如权利要求1所述的方法,其中形成该过渡金属硅化物的方法,包括:
在该基底上方形成栅极结构,该栅极结构两侧的该基底中各具有源极/漏极;
在该基底上方形成金属层;
在该金属层上方形成氮化钛层;并且
进行第一快速热处理工艺,形成该过渡金属硅化物在该栅极结构、该源极/漏极上方。
6.如权利要求5所述的方法,其中该过渡金属硅化物上的该残余金属清除后,进行第二快速热处理工艺,使得该过渡金属硅化物成为金属硅化物。
7.如权利要求6所述的方法,其中该金属硅化物包括有硅化镍、硅化钴、硅化钛其中之一或其组合。
8.一种清除残余金属的方法,包括:
提供基底,该基底上方具有至少一处过渡金属硅化物,且该过渡金属硅化物上方又具有该残余金属;
对该过渡金属硅化物进行表面氧化处理,以在该金属硅化物上方形成保护层;并且
对该基底进行清洗步骤,以清除该残余金属。
9.如权利要求8所述的方法,其中该表面氧化处理和该清洗步骤依次循环进行在该基底上。
10.如权利要求8所述的方法,其中该清洗步骤完成后,再进行一次该表面氧化处理。
11.如权利要求10所述的方法,其中该表面氧化处理包括利用过氧化氢、臭氧其中之一或其组合对该过渡金属硅化物作该表面氧化处理。
12.如权利要求11所述的方法,其中该过氧化氢、该臭氧的表面氧化处理与该清洗步骤在同一工艺设备中进行。
13.如权利要求10所述的方法,其中该表面氧化处理包括利用含氧等离子对该过渡金属硅化物作该表面氧化处理。
14.如权利要求13所述的方法,其中该含氧等离子的表面氧化处理与该清洗步骤在不同工艺设备中进行。
15.如权利要求8所述的方法,其中该清洗步骤选自利用硫酸和过氧化氢混合物、氨盐基和过氧化氢混合物、氯化氢和过氧化氢混合物其中之一及其组合对该基底进行清洗。
16.如权利要求8所述的方法,其中该残余金属包括铂、钯、锰、钽、钌金属其中之一或其组合。
17.如权利要求8所述的方法,其中形成该过渡金属硅化物的方法,包括:
在该基底上方形成栅极结构,该栅极结构两侧的该基底中各具有源极/漏极;
在该基底上方形成金属层;
在该金属层上方形成氮化钛层;并且
进行第一快速热处理工艺,形成该过渡金属硅化物在该栅极结构、该源极/漏极上方。
18.如权利要求17所述的方法,其中该过渡金属硅化物上的该残余金属清除后,进行第二快速热处理工艺,使得该过渡金属硅化物成为金属硅化物。
19.如权利要求18所述的方法,其中该金属硅化物包括硅化镍、硅化钴、硅化钛其中之一或其组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造