[发明专利]用于熟化制程的夹持装置及方法

说明书

【技术领域】

本发明是关于一种夹持装置，特别是关于一种具有弹力调整单元的夹持装置，其弹力调整单元可提供弹力使该夹持装置的上压板平压产品。

【背景技术】

在半导体封装构造的注模胶封制程中，所使用的材料为高分子胶封材料(molding compound)，该高分子胶封材料为一种热固性塑料。基于产品良率及生产产能的需求，一般采用的方式是将整个高分子胶封材料的熟化制程分成两阶段，第一阶段为注胶及固化制程，然后将产品取出并压以重物再置入烤箱烘烤，以进行第二阶段的后熟化制程。

详细来讲，该后熟化制程是将封胶盖印后的产品，送进烤箱烘烤，其目的是通过加温烘烤方式，使该高分子胶封材料加速固化至完全熟化的稳定状态，以增加产品的可靠度。在烘烤的过程中，全程以重物压在若干个半导体封装构造上，或以耐高温的现有夹具施压夹持该若干个半导体封装构造(如图1所示)，直到烘烤结束，如此以避免因多层构造的膨胀系数不同或因熟化程度变化及充填不均匀所产生的翘曲问题。

再请参阅图1所示，现有的夹具10包含一个上压板12及一个下压板14，用以分别由上下施压该若干个半导体封装构造16。该上压板12是通过螺丝或直接固定于该夹具本体18上，并通过一个扭力板手22使该上压板12沿导螺杆24及导杆26移动而施压于该半导体封装构造16，例如施压120千克力。然而，当组件(例如导螺杆)发生磨耗时，则会出现一间隙28而导致该若干个半导体封装构造受力面积不平均(如图2所示)，降低夹具改善翘曲的能力。

另外，请再参考图1所示，该夹具另包含一个隔板组，用来区隔该若干个半导体封装构造。该隔板组包含一个上隔板32、一个下隔板34及若干个中间隔板36，该中间隔板36是配置于该上隔板32及下隔板34之间。该若干个半导体封装构造16依序配置于该上隔板32、中间隔板36及下隔板34之间。

举例而言，请参考图3所示，其显示两个半导体封装构造16被夹持时，该两个半导体封装构造16与该隔板组的分解示意图。该上隔板32及下隔板34是分别为厚度5mm的钢板42、46及厚度5mm的玻璃板44、48所组成，且该上隔板32及下隔板34的钢板42、46分别接触于该夹具10的上压板12及下压板14。该中间隔板36为厚度0.3mm的蓝钢片，以避免该若干个半导体封装构造16相黏。然而，由于该蓝钢片太软，因此该蓝钢片容易随某一半导体封装构造翘曲而变形。

因此，便有需要提供一种夹持装置及方法，能够解决前述的缺点。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种夹持装置，其弹力调整单元可提供弹力使该夹持装置的上压板平压产品。

本发明的另一目的在于提供一种夹持方法，其能改善产品平压时的翘曲。

为达上述目的，本发明提供一种夹持装置，应用于一产品的胶封材料的熟化制程，该夹持装置包含一个上压板、一个下压板、一个夹具本体、一个升降单元及一个弹力调整单元。该下压板用于承载产品。该升降单元用于使该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品。该弹力调整单元的两端分别固定于受该升降单元调整下降的该夹具本体与伴随该夹具本体下降的该上压板，用以提供使该上压板平压该产品的弹力，其中该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

为达成上述目的，本发明提供一种夹持方法，其用于产品的熟化制程，该夹持方法包含下列步骤：提供一夹持装置，其包含上压板、下压板、夹具本体、升降单元及弹力调整单元，该下压板用以承载该产品；该升降单元将该夹具本体及该上压板下降，这样该上压板及下压板分别由上下施压该产品；该弹力调整单元提供弹力用以提供弹力使该上压板平压该产品，该弹力调整单元因该升降单元调整升降而调节弹力。

本发明夹持装置及其方法，其中夹持装置的弹力调整单元可自动调整所需的弹力，以使该上压板完全服贴平压该产品。该弹力调整单元使该上压板平均施压于该产品，进而有效提升该夹持装置改善该产品加热后出现的翘曲。

【附图说明】

图1为现有技术的夹具的立体示意图，其显示夹持若干个半导体封装构造。

图2为现有技术的夹具的侧面示意图，其显示夹具与隔板之间出现间隙。

图3为现有技术的两个半导体封装构造与隔板组的分解示意图。

图4为本发明的一个实施例的夹持装置立体示意图，其显示夹持若干个半导体封装构造。

图5为本发明的一个实施例的夹持装置侧面示意图，其显示不会出现间隙。

图6为本发明的两个半导体封装构造与隔板组的分解示意图。

【具体实施方式】