[发明专利]微机电麦克风封装结构与封装方法

权利要求书

1.一种微机电麦克风封装结构，其特征在于包括：

一基板；

一微机电麦克风，具有金属凸块而接合于基板上，用以接收声音讯号，该微机电麦克风的周侧与基板之间环设有一圈防止声音泄漏的非导电胶；

一集成电路组件，具有金属凸块而接合于基板上，用作电路阻抗匹配或放大讯号等，该集成电路组件则于一侧设有与基板连接并接地的导电材料；

由此，可降低封装的高度与减少封装体积。

2.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于，该导电材料包括有一导电层与一导线，该导电层设置于集成电路组件上，该导线则一端连接于导电层，另一端接设于基板上形成接地。

3.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于，其还包括有一上盖板，该上盖板设于微机电麦克风及集成电路组件与基板相反的一端，且该上盖板相对于微机电麦克风的位置还开设有一音孔，以供声压进入产生电子讯号，且该上盖板设有一连接于基板的导线，以形成接地状态。

4.如权利要求1所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于，其还包括有一上盖板，该上盖板设于微机电麦克风及集成电路组件与基板相反的一端，而该基板相对于微机电麦克风的位置开设有一音孔，以供声压进入产生电子讯号，且该上盖板设有一连接于基板的导线，以形成接地状态。

5.如权利要求1至4中任一项所述的微机电麦克风封装结构，其特征在于，该基板的四周环设有一圈接地的焊锡，用以降低电磁波的干扰，以避免微机电麦克风收音品质受到噪声影响。

6.一种微机电麦克风封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(A)准备一基板；

(B)以网印技术于基板上形成焊垫；

(C)将已植有金属凸块的微机电麦克风与集成电路组件连接于基板的焊垫上；

(D)进入回焊炉内进行回焊作业；

(E)于集成电路组件连接一与基板连接的导电材料，而微机电麦克风周侧与基板之间则以点胶方式点上一圈非导电胶；

(F)将连接有微机电麦克风与集成电路组件的基板进行烘烤程序。

7.如权利要求6所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于，步骤(E)中的所述导电材料，可以是于集成电路组件上覆盖一导电层，再以打线方式于导电层与基板之间设一导线。

8.如权利要求6所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于，于步骤(E)之后还包括有一步骤(G)，是于集成电路组件与微机电麦克风上连接一形成有音孔的上盖板，该上盖板并以打线方式与基板之间设有一导线。

9.如权利要求6所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于，于步骤(A)之后还包括有一步骤(H)，是于基板上形成有一音孔，而此方法中于步骤(E)之后还包括有一步骤(I)，是于集成电路组件与微机电麦克风上连接一上盖板，该上盖板并以打线方式与基板之间设有一导线。

10.如权利要求6至9中任一项所述的微机电麦克风封装方法，其特征在于，于步骤(B)中，在基板周侧还可同时以网印方式环设一圈焊锡。