[发明专利]芯片封装构造与其制造方法

权利要求书

1.一种芯片封装构造，至少包含：

一芯片，其中该芯片上至少包含一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面；

多个导电凸块，设置于该第一表面上；

一保护层，设置于该第一表面上，其中该保护层暴露出该些导电凸块；以及一封胶体，包覆该芯片的该第二表面与四个侧边。

2.如权利要求1所述的芯片封装构造，更至少包含：

多个接垫，设置于该第一表面与该些锡球之间，其中该些接垫用以帮助该芯片与该些锡球之间的电性连接。

3.如权利要求2所述的芯片封装构造，更至少包含：

多个凸块下金属层，设置于该些接垫与该些锡球之间，其中该些凸块下金属层用以帮助该芯片与该些锡球之间的电性连接。

4.如权利要求1所述的芯片封装构造，其中该些导电凸块为锡球。

5.一种芯片封装构造的制造方法，其步骤至少包含：

提供一晶片，其中该晶片上至少包含一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面，该第一表面上具有多个芯片单元并定义出多条切割线，且该些芯片单元上形成有多个导电凸块；

提供一胶材，以将该晶片黏贴于一透明玻璃上，其中该胶材介于该晶片的该第一表面与该透明玻璃中间，且该胶材实质地包覆该些导电凸块以使该晶片的该第一表面与该透明玻璃中间没有空隙；

自该第二表面相对于该第一表面上的每一该些切割线垂直地切割该晶片至该胶材，以形成多条切割道；

实施一封胶步骤，以将一封装胶材披覆于该第二表面上，其中该封装胶材填满该些切割道；

移除该胶材与该透明玻璃；

自该第一表面垂直地切割每一该些切割道中的该封装胶材，以形成多个芯片封装构造；

其中该胶材的透光率实质大于70％，该胶材为耐热材料所组成，该耐热材料在该封胶步骤中能保持该胶材的外形与黏性。

6.如权利要求5所述的芯片封装构造的制造方法，其中该提供该胶材的步骤至少包含：

黏贴该胶材于该透明玻璃上，以形成一覆盖有该胶材的该透明玻璃，其中该黏贴的方法为压合法。

7.如权利要求5所述的芯片封装构造的制造方法，其中该晶片黏贴于该透明玻璃的步骤至少包含：

提供一覆盖有该胶材的该透明玻璃；以及黏贴该晶片于该覆盖有该胶材的该透明玻璃；其中该黏贴的方法是使用真空压力将该晶片黏贴于该覆盖有该胶材的该透明玻璃上。

8.如权利要求5所述的芯片封装构造的制造方法，其中该封胶步骤至少包含加热与加压该封装胶材。

9.如权利要求5所述的芯片封装构造的制造方法，其中该封胶步骤至少包含烘干或固化该封装胶材。

10.如权利要求5所述的芯片封装构造的制造方法，其中该形成该些切割道利用第一切割刀具，该形成该些芯片封装构造利用第二切割刀具，该第二切割刀具的厚度比第一切割刀具小。