[发明专利]导热模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导热模块及其制造方法，尤其涉及一种用以贴附接触在发热组件上的导热模块。

背景技术

目前业界在处理器、芯片、照明灯具等发热组件的导热方面，是利用热管所具有的快速传热、高热传导率、重量轻、结构简单及多用途等特性，以传递大量的热量且不消耗电力，因此，热管非常适合发热组件的散热需求。然而，由热管及导热座等组件所组合成的导热模块的结合特性将直接影响导热模块的热传导速率及导热效能，故如何增加热管和导热座的结合紧密度与密贴效果已成为业界所研究的重要课题。

公知的导热模块主要包括导热座及多个热管，其是在板状导热座上以钻头钻削有多个水平贯穿孔，然后在热管的一端的外周涂覆一层导热介质，再将热管涂覆有导热介质的一端穿入导热座的贯穿孔中，经过加温热熔的方式将热管焊固连接于导热座上，如此，即可得到导热模块。

公知的导热模块在实际应用中仍存在下述问题，由于在导热座与热管之间涂覆有导热介质，且导热座的贯穿孔的内径仅略大于热管的外径，因此在热管穿入导热座的贯穿孔的过程中，将刮掉大量的导热介质，并使导热介质留置于贯穿孔的孔口周边处。这不仅使导热座与热管之间的密贴较差，而且会导致热传导速率与导热效能下降，因此有待加以改善。

发明内容

本发明提供一种导热模块，用以贴附接触在发热组件上，其包括导热座、至少一个热管及固定板，其中该导热座具有板体，在板体上开设有多个贯穿孔，并且在板体的一端面上设有分别连通各贯穿孔的开口槽。该热管具有受热端，该受热端穿接于导热座的贯穿孔中，该固定板固接于导热座具有开口槽的端面上，并将热管的受热端紧密夹掣在导热座的贯穿孔内。

本发明同时提供一种导热模块的制造方法，其步骤包括：

a)在导热座上形成有开口槽的贯穿孔；

b)对导热座的一侧进行弯曲加工，以使贯穿孔的内周产生扩张变形；

c)将热管的一端穿入导热座的贯穿孔内；

d)对导热座的另一侧进行反向弯曲加工，以将热管夹固；以及

e)将固定板置于导热座的开口槽上方并加以固接。

本发明通过固定板将热管的受热端紧密夹设于导热座的贯穿孔中，得以大幅度地增加导热模块的热传导速率并提升导热效能。

附图说明

图1为本发明的导热座的立体外观图；

图2为本发明的导热座的剖视图；

图3为本发明的导热座受力后弯曲变形的剖视图；

图4为本发明的热管欲穿入导热座的立体分解图；

图5为本发明的热管穿入未弯曲前的导热座的剖视图；

图6为本发明的局部组合示意图；

图7为本发明的组合剖视图；

图8为本发明另一实施例的组合剖视图。

【主要组件符号说明】

导热座10

板体11                  贯穿孔12

开口槽13                螺孔14

热管20

受热端21           放热端22

固定板30

穿孔31

导热介质40

支撑件5

具体实施方式

本发明将结合附图进行详细说明，然而所附附图仅为提供参考与说明，并非用于对本发明加以限制。

图1-6为本发明的制造流程图。本发明提供一种导热模块的制造方法，其步骤包括：

a)首先，在导热座10上形成有开口槽13的贯穿孔12；在此步骤中，贯穿孔12与开口槽13可与导热座10一并压制成型。

b)其次，对导热座10的一侧进行弯曲加工，以使贯穿孔12的内周产生扩张变形；在此步骤中，先将导热座10旋转180度，以使导热座10的开口槽13朝下，再将其左、右两端分别放置于预设的支撑件5上，然后在导热座10的中间处施加向下的作用力，以使得导热座10的贯穿孔12的孔口向外扩张变形。

c)接着，将热管20的一端穿入导热座10的贯穿孔12内；在此步骤中，先将导热座10再旋转180度，以使得导热座10的开口槽13朝上，然后将热管20的底端穿入导热座10的贯穿孔12内。

d)接下来，再对导热座10的另一侧进行反向弯曲加工以将热管20夹固；在此步骤中，将导热座10放置于前述的支架件5上，然后在导热座10的中间施加向下的作用力，以使得每个热管20被夹掣固持于导热座10的贯穿孔12内。