[发明专利]举升装置及调整举升装置平面度的方法有效
申请号: | 200610113333.0 | 申请日: | 2006-09-22 |
公开(公告)号: | CN101150085A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
发明(设计)人: | 国欣 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵镇勇 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 调整 平面 方法 | ||
1.一种举升装置,其特征在于,包括驱动装置,所述的驱动装置连接有升降架;还包括至少三个升针装置,升针装置的一端与升降架连接,另一端设有升针,驱动装置可通过升降架及升针装置驱动升针做直线往复运动。
2.根据权利要求1所述的举升装置,其特征在于,所述的升针装置包括升针装置套筒,升针装置套筒内设有导杆,所述导杆可在升针装置套筒内滑动,所述导杆的一端安装有升针,另一端通过调节装置与升降架连接。
3.根据权利要求2所述的举升装置,其特征在于,所述的调节装置包括设于导杆与升降架之间的调节旋钮和设于导杆上的紧定螺母,所述的紧定螺母置于调节旋钮的两端。
4.根据权利要求2所述的举升装置,其特征在于,所述的升针装置套筒与导杆之间设有密封装置,所述的导杆通过密封装置在升针装置套筒内滑动。
5.根据权利要求4所述的举升装置,其特征在于,所述的密封装置包括波纹管,所述波纹管的一端与升针装置套筒紧密连接,另一端与导杆紧密连接,所述波纹管为软管,可随导杆的滑动伸缩。
6.根据权利要求4所述的举升装置,其特征在于,所述的密封装置包括密封套,所述密封套的一面与升针装置套筒或导杆静密封配合,另一面与导杆或升针装置套筒动密封配合,导杆通过密封套与升针装置套筒或导杆间的动密封配合面在升针装置套筒内滑动。
7.根据权利要求2所述的举升装置,其特征在于,所述的升针装置套筒与导杆之间设有导向装置,所述导向装置包括设于升针装置套筒内的轴套,所述导杆可在轴套内滑动。
8.根据权利要求2所述的举升装置,其特征在于,所述的导杆与升针连接的一端设有卡套或螺孔,所述升针与导杆卡接或螺纹连接。
9.根据权利要求1所述的举升装置,其特征在于,所述的驱动装置为气缸,气缸的一端固定在机体上,另一端与升降架连接。
10.一种调整举升装置平面度的方法,其特征在于,包括以下步骤:
将高度测量规放置在晶片座上,所述高度测量规包括底面与顶面,所述底面与晶片座的上表面良好接触,所述顶面与晶片座的上表面平行;
将高度测量规移近一个升针,并使高度测量规的顶面置于升针的上方;
调节升针装置的调节旋钮,使升针在一定范围内上下移动,使升针的针头刚好接触到高度测量规的顶面而不把它顶起;
用同样的方法去测量另外两枚升针,使三枚升针达到一致的高度,并与晶片座保持平行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造