[发明专利]智能平台管理控制器有效
申请号: | 200610113675.2 | 申请日: | 2006-10-12 |
公开(公告)号: | CN101163308A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | 张斌;赵保卫 | 申请(专利权)人: | 大唐移动通信设备有限公司 |
主分类号: | H04Q7/34 | 分类号: | H04Q7/34;H04M3/22 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 逯长明 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 平台 管理 控制器 | ||
1.一种智能平台管理控制器,用于与机框管理器(5)通信,并对净负荷单元(4)进行管理和监控,其特征在于:包括微控制器(1)、接口转换装置(2)和外设接口电路(3),其中,
所述微控制器(1)通过接口转换装置(2)与机框管理器(5)通信,并对净负荷单元(4)进行管理和监控;
所述接口转换装置(2)通过两路智能平台管理总线与机框管理器(5)相连,用于转换微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据;
所述外设接口电路(3)与微控制器(1)相连,用于提供外部设备接入微控制器(1)的接口。
2.根据权利要求1所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述接口转换装置(2)包括并/串芯片(21)和总线缓冲器(22),其中,
所述并/串芯片(21)用于对微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据进行并/串转换;
所述总线缓冲器(22)设置于并/串芯片(21)与两路智能平台管理总线之间,对微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据进行缓冲。
3.根据权利要求2所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述并/串芯片(21)包括第一并/串电路(211)和第二并/串电路(212),所述第一并/串电路(211)和第二并/串电路(212)分别用于对微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据进行并/串转换。
4.根据权利要求3所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述总线缓冲器(22)包括第一内部集成电路总线缓冲器(221)和第二内部集成电路总线缓冲器(222);
所述第一内部集成电路总线缓冲器(221)设置于第一并/串电路(211)和第一路智能平台管理总线之间,对微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据进行缓冲;
所述第二内部集成电路总线缓冲器(222)设置于第二并/串电路(212)和第二路智能平台管理总线之间,对微控制器(1)与机框管理器(5)之间通信的数据进行缓冲。
5.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述微控制器(1)采用MCS-C51系列单片机、ARM系列单片机、XSCALE系列单片机和MC68K系列单片机其中之一。
6.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)提供外部设备接入微控制器(1)的对外硬件地址接口,用于外部设备地址线的接入。
7.根据权利要求6所述的智能平台管理控制器,其特征在于:还包括缓冲器(8),用于对输入对外硬件地址接口的数据进行缓冲。
8.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)提供外部设备接入微控制器(1)的电压监控接口(31),用于作为对外部设备的多路电压进行监控。
9.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)提供外部设备接入微控制器(1)的温度传感器接口(32),用于作为外部设备中高热器件或高热区域进行监控的接口。
10.根据权利要求9所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)的温度传感器接口(32)接入单线数字传感器(6)。
11.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)提供外部设备接入微控制器(1)的风扇转速监控接口(33),用于作为对风机的转速进行监控的接口。
12.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)提供外部设备接入微控制器(1)的脉宽调制控制接口(34),微控制器(1)通过所述脉宽调制控制接口(34)对风机进行脉宽调制转速控制。
13.根据权利要求1至4其中之一所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)通过内部集成电路总线与微控制器(1)相连。
14.根据权利要求13所述的智能平台管理控制器,其特征在于:所述外设接口电路(3)通过内部集成电路总线与微控制器(1)的专用内部集成电路硬件接口或进行了内部集成电路接口时序模拟的输入/输出管脚相连。
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