[发明专利]一种具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器及其制作方法无效
申请号: | 200610114189.2 | 申请日: | 2006-11-01 |
公开(公告)号: | CN101174637A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 韩伟华;杨香;吴南健 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/84 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 结构 硅基单 电子 记忆 存储器 及其 制作方法 | ||
1.一种具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,该硅基单电子记忆存储器包括:
绝缘体上硅SOI衬底;
在所述SOI衬底上由顶层硅制作的硅纳米电导细线(5)和硅量子线(14),所述硅纳米电导细线(5)与硅量子线(14)相互平行,硅量子线(14)用于探测硅纳米晶库仑岛(6)中的存储电荷,存储电荷通过硅纳米电导细线(5)进入硅纳米晶库仑岛(6);
位于硅纳米电导细线(5)中间位置且与硅纳米电导细线(5)连接的用于存储电荷的硅纳米晶库仑岛(6);
位于硅纳米电导细线(5)两端且与硅纳米电导细线(5)连接的第一欧姆接触电导台阶(3)和第二欧姆接触电导台阶(4);
位于第一欧姆接触电导台阶(3)上的第一源极金属电极(7)和位于第二欧姆接触电导台阶(4)上的第一漏极金属电极(8);
位于硅纳米晶库仑岛(6)两侧硅纳米电导细线(5)上的第一围栅纳米电极(9)、第二围栅纳米电极(10)和第三围栅纳米电极(11),所述第一围栅纳米电极(9)和第二围栅纳米电极(10)位于硅纳米晶库仑岛(6)的同一侧,所述第三围栅纳米电极(11)位于硅纳米晶库仑岛(6)的另一侧;
位于硅量子线(14)相对于硅纳米电导细线(5)另一侧且与硅量子线(14)连接的第三欧姆接触电导台阶(15)和第四欧姆接触电导台阶(16);
位于第三欧姆接触电导台阶(15)上的第二源极金属电极(19)和位于第四欧姆接触电导台阶(16)上的第二漏极金属电极(20);
位于硅量子线(14)相对于第三欧姆接触电导台阶(1 5)和第四欧姆接触电导台阶(16)同侧且在第三欧姆接触电导台阶(15)和第四欧姆接触电导台阶(16)之间的第五欧姆接触电导台阶(17);
位于第五欧姆接触电导台阶(17)上的金属侧栅电极(18);
覆盖在硅纳米电导细线(5)、硅纳米晶库仑岛(6)、硅量子线(14)、第一围栅纳米电极(9)、第二围栅纳米电极(10)和第三围栅纳米电极(11)上的绝缘介质层(12);
覆盖在绝缘介质层(12)上的表面金属浮栅(13)。
2.根据权利要求1所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,所述硅纳米晶库仑岛(6)所用材料为超薄多晶硅膜,用于实现室温条件下对电荷的强烈的量子限制效应,每个电荷的存储过程都依赖于量子库仑阻塞效应。
3.根据权利要求1所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,所述存储电荷的势场通过电容耦合作用于通过邻近的硅量子线(14)的信号电流,使硅量子线(14)获得单个电荷的存储信息。
4.根据权利要求3所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,所述信号电流通过金属侧栅电极(18)和/或表面金属浮栅(13)控制。
5.根据权利要求1所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,所述第一欧姆接触电导台阶(3)、第二欧姆接触电导台阶(4)、第三欧姆接触电导台阶(15)、第四欧姆接触电导台阶(16)和第五欧姆接触电导台阶(17)由所述SOI衬底的顶层硅制作而成。
6.根据权利要求1所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,所述第一源极金属电极(7)和第一漏极金属电极(8)分别淀积在第一欧姆接触电导台阶(3)和第二欧姆接触电导台阶(4)上,并经过退火实现欧姆接触;
所述金属侧栅电极(18)淀积在第五欧姆接触电导台阶(17)上,并经过退火实现欧姆接触;
所述第二源极金属电极(19)和第二漏极金属电极(20)分别淀积在第三欧姆接触电导台阶(15)和第四欧姆接触电导台阶(16)上,并经过退火实现欧姆接触。
7.根据权利要求1所述的具有侧栅结构的硅基单电子记忆存储器,其特征在于,
所述第一围栅纳米电极(9)和第二围栅纳米电极(10)用于控制单个电荷进入硅纳米晶库仑岛(6),实现单电荷的可控存储;
所述第三围栅纳米电极(11)用于硅纳米晶库仑岛(6)上存储电荷的擦除。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610114189.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的