[发明专利]锡压焊中的PI膜使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PI膜(聚酰亚胺膜，Polyimide Film)的使用方法，特别涉及一种用于锡压焊设备压头上的PI膜的使用方法

背景技术

PI膜主要具有耐高温，耐磨，材质薄等特性，一般用于压焊时保护压头。图1-图3所示的为现有锡压焊设备压头4上的PI膜3使用示意图。该锡压焊设备1对PI膜3的使用只是根据机器原有的设计运转，即，在锡压焊设备1的左右两边的分别设置一PI膜轮盘2，轮盘2上的PI膜3宽度约为1.2cm，焊压时，压头4透过PI膜3，将锡沿箭头所示方向焊压在电路板6的焊压区域7上。每焊压几块电路板，PI膜3就前进一格。可在实际操作中，调换PI膜3需一圈一圈将PI膜倒进轮盘2里.倒满一卷需用时40分钟左右，花费了工艺不少时间，影响了人员时间和生产进度。还由于压接锡融化时PI膜3是平面压在焊盘上的，产品有时因浸锡过厚，当锡量多向两边融化扩散时被PI膜3阻挡，上下焊盘5之间出现连桥短路现象(参考图3)，影响产品的直通率。

发明内容

本发明的目的是提供一种锡压焊中的PI膜使用方法，使得PI膜更换更加简便和迅速，减少焊盘连桥现象并节约了成本。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种锡压焊中的PI膜使用方法，其包括步骤：S1、选用加宽的PI膜；S2、将该加宽的PI膜紧贴在锡压焊设备的压头上，使得该的PI膜将压头从侧面包裹住。

其中，该加宽的PI膜规格为5cm*4cm。

本发明的积极进步效果在于：

1、明显提高工艺换膜速度，将换膜时间从原来的四十分钟缩短为三十秒。

2、节省了成本.将PI膜的使用量从原来每天使用四十米减少到每天使用两张5cm*4cm的PI膜。

3、降低产品的不良率，由于PI膜紧贴在压头上使得上下出锡顺畅，减少了因浸锡厚而造成连桥的不良现象。

附图说明

图1为现有技术中锡压焊设备进行压接的示意图。

图2为现有技术中锡压焊设备压头的简略示意图。

图3为现有技术中锡压焊后的电路板焊盘连桥的示意图。

图4为本发明较佳实施例中锡压焊设备进行压接的示意图。

图5为本发明较佳实施例中锡压焊设备压头的简略示意图。

具体实施方式

下面结合图4、图5给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。

一种锡压焊中的PI膜使用方法，首先改选用宽度为5cm*4cm的PI膜3’，替换原先窄的PI膜。其次改变进带压接方式.剪取5cm*4cm的PI膜3’直接用双面胶紧贴在压头4上，并使之将压头4从侧面包裹住，膜与电路板的接触面与焊盘的基本一致。由于PI膜3’紧贴在压头4上，就不会出现因浸锡厚而造成连桥的不良现象。

在对PI膜3’进行更换时，只需将其取下换上新的就可以了，节省时间，操作方便。并且每天只需更换两次，降低了生产成本。