[发明专利]用于封闭腔体的防护装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种防护装置，尤其涉及一种用于封闭腔体的防护装置。

背景技术

在半导体的一些制程中，由于压力变化的存在，一些封闭腔体的内壁在使用一段时间后，经常会附着污染物，影响制程的精密性。例如，在晶圆的制造工艺中，晶舟真空准备腔(Loadlock)的内表面很容易附着一层固体的微尘，如果清洗不及时，当其他晶圆被送入晶舟真空准备腔时，这些微尘很容易污染晶圆。

目前常见的做法是操作人员每天监控晶舟真空准备腔内壁的微尘状态，如果这些微尘超过了标准，必须停止机器的运转，清洗晶舟真空准备腔内部；清洗后还需要放入一片晶圆试运转晶舟真空准备腔，检测是否清洗干净，直到内壁的清洗达到规定的标准，再开始生产。这种做法的缺点在于，整个清洗的过程耗时至少一个小时以上，整个生产处于暂停状态；此外，直接清洗内壁不容易清洗干净，清洗后的检测过程很有可能需要反复，不仅增加了操作的复杂性，而且降低了生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于封闭腔体的防护装置，其可简化清洗封闭腔体的过程，有效提高生产效率。

为实现上述目的，本发明的用于封闭腔体的防护装置，其可以用于一个封闭腔体内部以防止其内壁受到污染，该防护装置至少包括三块侧板，其分别安装在封闭腔体内至少三个内壁的表面，侧板的大小及形状均与对应的内壁一致。

与现有技术相比，本发明用于封闭腔体的防护装置的侧板可以覆盖封闭腔体的内壁，污染物就会附着在防护装置上，只需要定期拆卸防护装置进行清洗，并换上一套备用的防护装置即可，从而避免了长时间的停止生产，有效提高生产效率；而且，拆卸下来清洗防护装置会清洗地更为干净，缩短了再检测的流程。

附图说明

通过以下对本发明的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为：

图1为本发明用于封闭腔体的防护装置的俯视图；

图2为图1中里侧板21的立体图；

图3为图1中左侧板22的立体图；

图4为图1中右侧板23的立体图。

具体实施方式

请参阅图1，为本发明用于封闭腔体1的防护装置2的俯视图，该防护装置2由里侧板21，左侧板22及右侧板23组成。三个侧板21，22及23分别安置在封闭腔体1的三个内壁的表面，三个侧板21，22及23的大小分别和对应的内壁大小一致。

请参阅图2，3及4，分别为三个侧板21，22及23的立体图，里侧板21的底部设有90度的弯折部分211，其紧贴封闭腔体1的底部，这样的设置可以使里侧板21牢固地安装在封闭腔体1的里侧内壁表面上。在本发明的实施例中，里侧板21上还根据封闭腔体1内壁的构造设有一个芯片进出口(未标号)。

左侧板22及右侧板23分别对应安装在封闭腔体1的左侧壁和右侧壁上，两个侧板22及23根据封闭腔体1左侧壁和右侧壁的不规则形状设有相应的折叠；此外，为了稳固安装，两个侧板22及23的底部还分别设有90度的弯折部分221及231，弯折部分221及231与封闭腔体1底部的形状保持一致，并分别延伸至封闭腔体1中段的开孔处，并相互贴附在封闭腔体1的中段，便于固定。

在本发明的实施例中，由于封闭腔体1底部的中段设有机械手臂轴承，在靠近右侧壁的位置分别设有一个真空管路，所以防护装置2的右侧板23的弯折部分231上也在对应位置设置真空管路开孔(未标号)，并且右侧板23和左侧板22的弯折部分221及231延伸至防护装置2底部中段的机械手臂轴承开孔(未标号)处；本发明的其它实施例中，如果封闭腔体1的内壁上设有开孔或者是凸起的部件，则对应的侧板21，22及23上也设有相应的开孔或是凸起，便于侧板21，22及23更为精密地防护封闭腔体1的内壁；此外，侧板22的弯折部分221的遮蔽范围及侧板23的弯折部分231的遮蔽范围的总和只要覆盖封闭腔体1的底部即可。

本发明防护装置2的三个侧板21，22及23完全覆盖了封闭腔体1的三个侧壁和底部，可以有效防止微尘直接附着在封闭腔体1的内壁上；而且，三个侧板21，22及23是单独设置，十分方便拆卸，当检测到封闭腔体1内壁上的微尘超出限定的范围时，只需要分别取出三个侧板21，22及23，换上一副备用的防护装置即可，从而节约了清洗的时间，提高生产效率。