[发明专利]一种有效控制研磨垫使用寿命的方法有效
| 申请号： | 200610118220.X | 申请日： | 2006-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN101176985A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘艳平;张震宇 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B7/22;B24B1/00;B24B55/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾继光 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 有效 控制 研磨 使用寿命 方法 | ||
1.一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于，包括如下步骤：
a.确定每个研磨垫的原始使用寿命；
b.每次进行研磨垫的修复之前，记录下所用来进行修复的研磨盘的剪切速率；
c.每个研磨垫在原始使用临近寿命结束时，对所述研磨垫的所剩沟槽深度进行重复测量直至研磨垫上所剩沟槽深度达到一个限值时，即为所述研磨垫的真正的使用寿命；
d.重复上述步骤b～c，得到不同的剪切速率与真正使用寿命的相关关系；
e.在实际进行研磨垫修复时，只需测得所采用的研磨盘的剪切速率即可有效估算出研磨垫的真正使用寿命。
2.根据权利要求1所述的一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于：所述步骤a中确定每个研磨垫的原始使用寿命的方法是根据研磨垫生产厂家提供，或者是根据工作人员的经验判断。
3.根据权利要求1所述的一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于：所述步骤b中测定研磨盘剪切速率的方法是由所述研磨盘的生产厂家提供，或者是根据实验方法来测定。
4.根据权利要求3所述的一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于：所述实验方法为在一定压力下用待测的研磨盘对研磨垫进行10～60分钟的预修复，剪切速率＝(研磨垫修复前厚度-研磨垫修复后厚度)/修复时间。
5.根据权利要求1所述的一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于：所述步骤c中的测量通过在研磨垫沟槽面内测一点或多点来完成。
6.根据权利要求1所述的一种有效控制研磨垫使用寿命的方法，其特征在于：所述步骤c中的限值为小于5mil。
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