[发明专利]可改善温度效应的高压MOS器件模型有效

专利信息
申请号: 200610119283.7 申请日: 2006-12-07
公开(公告)号: CN101196937A 公开(公告)日: 2008-06-11
发明(设计)人: 周天舒 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人: 顾继光
地址: 201206上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 改善 温度 效应 高压 mos 器件 模型
【权利要求书】:

1.一种可改善温度效应的高压MOS器件模型,包括核心MOS器件,该核心MOS器件的漏极与电源之间电连接第一可变电阻、该核心器件的源极与地之间电连接第二可变电阻,该第一可变电阻的电阻值r1和该第二可变电阻的电阻值r2分别根据下述表达式确定:

r1=rdsd*(1+vv1*|v1(d1,d11)|)/(w+weff),

r2=rdss*(1+vv1*|v2(d2,d21)|)/(w+weff),

其中,

rdsd为电阻常数,其数值范围是:1E-5~1E-3,

rdss为另一电阻常数,其数值范围是:1E-5~1E-3,

vv1为电阻的电压系数,其数值范围是:1E-2~1E2,

weff为有效的沟道宽度,其数值范围是:1E-10~1E-6,

d1和d11是等效电路中第一可变电阻两端的二个内部电路节点,v1(d1,d11)为r1两端的电压降,

d2和d21是等效电路中第二可变电阻两端的二个内部电路节点,v2(d2,d21)为r2两端的电压降,

W为高压MOS器件的沟道宽度;

其特征是,r1和r2分别根据下列关系式修正:

r1(T)=r1(RT)*(1+tc1x*(T-RT)+tc2x*(T-RT)*(T-RT)),

r2(T)=r2(RT)*(1+tc1x*(T-RT)+tc2x*(T-RT)*(T-RT)),

其中,

r1(RT)是第一可变电阻在室温为RT时的电阻值,

r2(RT)是第二可变电阻在室温为RT时的电阻值,

r1(T)是第一可变电阻在温度为T时的电阻值,

r2(T)是第二可变电阻在温度为T时的电阻值,

tc1x为电阻的一阶温度系数,其数值范围是:1E-5~1E-1,

tc2x为电阻的二阶温度系数,其数值范围是:1E-7~1E-3。

2.根据权利要求1所述的可改善温度效应的高压MOS器件模型,其特征是:所述rdsd=3.78E-4;所述rdss=9.4E-4;所述vv1=9.5;所述weff=7E-8;所述tc1x=1.4E-3;所述tc2x=1E-5。

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