[发明专利]可改善温度效应的高压MOS器件模型有效
申请号: | 200610119283.7 | 申请日: | 2006-12-07 |
公开(公告)号: | CN101196937A | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 周天舒 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 顾继光 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改善 温度 效应 高压 mos 器件 模型 | ||
1.一种可改善温度效应的高压MOS器件模型,包括核心MOS器件,该核心MOS器件的漏极与电源之间电连接第一可变电阻、该核心器件的源极与地之间电连接第二可变电阻,该第一可变电阻的电阻值r1和该第二可变电阻的电阻值r2分别根据下述表达式确定:
r1=rdsd*(1+vv1*|v1(d1,d11)|)/(w+weff),
r2=rdss*(1+vv1*|v2(d2,d21)|)/(w+weff),
其中,
rdsd为电阻常数,其数值范围是:1E-5~1E-3,
rdss为另一电阻常数,其数值范围是:1E-5~1E-3,
vv1为电阻的电压系数,其数值范围是:1E-2~1E2,
weff为有效的沟道宽度,其数值范围是:1E-10~1E-6,
d1和d11是等效电路中第一可变电阻两端的二个内部电路节点,v1(d1,d11)为r1两端的电压降,
d2和d21是等效电路中第二可变电阻两端的二个内部电路节点,v2(d2,d21)为r2两端的电压降,
W为高压MOS器件的沟道宽度;
其特征是,r1和r2分别根据下列关系式修正:
r1(T)=r1(RT)*(1+tc1x*(T-RT)+tc2x*(T-RT)*(T-RT)),
r2(T)=r2(RT)*(1+tc1x*(T-RT)+tc2x*(T-RT)*(T-RT)),
其中,
r1(RT)是第一可变电阻在室温为RT时的电阻值,
r2(RT)是第二可变电阻在室温为RT时的电阻值,
r1(T)是第一可变电阻在温度为T时的电阻值,
r2(T)是第二可变电阻在温度为T时的电阻值,
tc1x为电阻的一阶温度系数,其数值范围是:1E-5~1E-1,
tc2x为电阻的二阶温度系数,其数值范围是:1E-7~1E-3。
2.根据权利要求1所述的可改善温度效应的高压MOS器件模型,其特征是:所述rdsd=3.78E-4;所述rdss=9.4E-4;所述vv1=9.5;所述weff=7E-8;所述tc1x=1.4E-3;所述tc2x=1E-5。
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