[发明专利]一种多晶硅电容耦合OTP器件及其制造方法无效
申请号: | 200610119407.1 | 申请日: | 2006-12-11 |
公开(公告)号: | CN101202283A | 公开(公告)日: | 2008-06-18 |
发明(设计)人: | 徐向明;龚顺强 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L21/822 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁纪铁;李隽松 |
地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多晶 电容 耦合 otp 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一种多晶硅电容耦合OTP器件,包括存储器晶体管、多晶硅浮栅,其特征在于,还包括PIP电容,并且所述PIP电容的下电极作为浮栅控制所述存储器晶体管的沟道,所述PIP电容的上电极作为浮栅的控制端。
2.根据权利要求1所述多晶硅电容耦合OTP器件,其特征在,所述PIP电容的上电极突出到所述PIP电容的下电极。
3.一种制造权利要求1的器件的方法,其特征在于,使用PIP电容与所述存储器晶体管相结合,且用所述PIP电容的下电极作为浮栅控制所述存储器晶体管的沟道,用PIP的上电极作为浮栅的控制端。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,将所述PIP电容的上电极制作为突出到所述PIP电容的下电极的结构。
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