[发明专利]导电层形成用水性分散液、导电层、电子器件、电路板及其制造方法，以及多层布线板及其制造方法无效
| 申请号： | 200610121203.1 | 申请日： | 2000-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1933701A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 伊藤信幸;小山宪一 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/46;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 形成 水性 分散 电子器件 电路板 及其 制造 方法 以及 多层 布线 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社，未经JSR株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610121203.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：会话启动协议（SIP）中或其相关的改进
- 下一篇：液体吐出装置
