[发明专利]金属石墨复合式散热结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属石墨复合式散热结构，尤其涉及一种用以安装于计算机的发热源上，可获得较佳散热效率的复合式散热结构。

背景技术

随着计算机产业迅速的发展，中央处理器等发热源的发热量愈来愈高，且尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于系统外的环境，以维持发热源能于许可温度之下正常的运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于发热源表面上，用以协助发热源散热。

已知的散热器大都是利用铜或铝等导热性良好的金属材料制成，其制作成本较高，重量重，且体积大，安装时占用较大的空间，难以符合现代电子产品轻薄短小的需求。

另外，虽然石墨材料也具有导热性，但由于石墨具有横向传导热的特性，热并无法有效的直向传导，故将石墨应用于散热，发热源产生的热往往只能传导至与石墨接触的层面，并无法有效的向上传导热，因此热传导率差，使其散热效率不佳。

于是，本发明人有感上述缺陷的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于可提供一种金属石墨复合式散热结构，能提供全面性的导热及散热效果，热传导率较佳，可获得较佳的散热效率，并可降低制作成本，使重量减轻，体积缩小。

为了达成上述目的，本发明提供一种金属石墨复合式散热结构，包括：一石墨件；以及一可导热的金属件，其结合于该石墨件。

其中，该石墨件设有一容置空间，该可导热的金属件结合于该容置空间中。该容置空间贯穿该石墨件的顶面及底面。该石墨件的顶面及底面各贴设有一片体，该片体覆盖于该容置空间与该可导热的金属件相接处。该容置空间设于该石墨件中间或边缘处。

通过上述技术特征，本发明具有以下有益的效果：

本发明于石墨件上设置可导热的金属件，从而可利用该可导热的金属件将发热源所产生的热直向的传导，再通过石墨件将热横向的传导，使发热源所产生的热可传导至整个石墨件，以提供全面性的导热及散热，热传导率较佳，可获得较佳的散热效率。另外，可降低制作成本，使重量减轻，体积缩小，安装时不会占用较大的空间。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明复合式散热结构第一实施例的立体图。

图2为本发明复合式散热结构第一实施例的剖视图。

图3为本发明复合式散热结构第一实施例使用状态的示意图。

图4为本发明复合式散热结构第二实施例的立体图。

图5为本发明复合式散热结构第三实施例的剖视图。

图6为本发明复合式散热结构第四实施例的立体图。

图7为本发明复合式散热结构第五实施例的立体图。

图8为本发明复合式散热结构第六实施例的立体图。

图中符号说明

1   石墨件

11  容置空间

2   可导热的金属件

21  接触面

22  头部

23  头部

3   片体

5   发热源

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明提供一种金属石墨复合式散热结构，包括有一石墨件1及一可导热的金属件2，其中该石墨件1以石墨材料制成，其形状及尺寸并不限定，可依实际需要而适当的变化，在本实施例中，该石墨件1呈方形片体。该石墨件1对应于发热源开设有一容置空间11，该容置空间11可设于石墨件1中间或边缘处，在本实施例中，该容置空间11设于石墨件1中间处。该容置空间11可呈圆型、方型或其它各种的形状，该容置空间11贯穿石墨件1的顶面及底面，而能用以安装可导热的金属件2。

该可导热的金属件2为铜件或铝件等导热性良好的金属件，其形状与容置空间11相对应，在本实施例中，该可导热的金属件2与该容置空间11呈相对应的圆型。该可导热的金属件2固定的设置于容置空间11中，可导热的金属件2与石墨件1之间并利用紧配合或热传导介质粘结等方式紧密的结合。该可导热的金属件2一面(底面)形成一接触面21，该接触面21露于石墨件1底面，而能用以与发热源接触；藉由上述的组成以形成本发明的金属石墨复合式散热结构。