[发明专利]电子装置的散热结构

说明书

【技术领域】

本发明有关一种散热结构，特别是关于一种电子装置的散热结构。

【背景技术】

近来为了使电子装置能够更加的轻薄短小，功能能更强大，芯片的体积需越做越小，且运算速度需越来越快，但运算速度越来越快的结果，相对的，芯片所产生的热量也会越来越多，而当电子装置内部的热量因累积而无法消散时，会影响到其中电子组件的可靠度以及性能的稳定度，甚而缩短其寿命。因此，电子装置中散热结构的设计，便成为设计电子装置时所不能轻忽的重要课题。

对于可携式电子装置，例如笔记本电脑、掌上电脑等，为了方便携带，其体积朝轻薄短小的方向改良设计。而这谢小型化的电子装置内部的散热问题，更是亟待解决的问题。因此有不同的散热结构设计被提出以解决其散热问题。以笔记本电脑为例，笔记本电脑可被区分为军用及工业用笔记本电脑以及一般笔记本电脑，在设计军用及工业用笔记本电脑以及一般笔记本电脑的时候，其等的需求不同，而在设计时便必需根据不同的操作需求特性分别对散热结构做不同的设计。举例来说，军用及工业用笔记本电脑常需在恶劣环境下使用，例如常在湿气重或者多沙尘的恶劣环境下使用，故军用及工业用笔记本电脑对于防水、防震以及防尘的需求远大于一般笔记本电脑，而一般笔记本电脑所在乎的轻薄短小等因子，对于军用及工业用笔记本电脑便不是主要考虑的重点。也就是说军用及工业用笔记本电脑在设计或作散热结构设计时，会首先考虑到必需兼顾其防水或者防尘功能，而一般笔记本电脑在设计或作散热结构设计时，首先会考虑到必需兼顾其轻薄短小等因子。

如图1所示，为现有一般笔记本电脑中的散热结构，其散热结构包含有接触中央处理器或高速运算芯片等热源3的散热模块5及带动冷却气流流动的散热风扇7。其主要是以散热模块5直接与热源3接触，通过热传导吸收热源3产生的热量，再通过散热风扇7由壳体1外部吸入冷却气流，对散热模块5及热源3进行冷却，最后将冷却气流再送出壳体1外。为了使散热风扇7能够吸入冷却气流，壳体1上必须开设通风口1a，以供冷却气流通过。然而通风口1a的存在，会使壳体1丧失水密性，而无法达成防水效果，因此这种散热结构设计便无法应用于必须能够防水及防尘的军用及工业用笔记本电脑。

如图2所示，为现有的军用及工业用笔记本电脑及其散热结构。军用及工业用笔记本电脑因考虑其防水、防震以及防尘的需求，多半以金属一体成形作为主机的壳体11，且此壳体11必须完全密闭以避免内部电子组件受到外界环境的影响，例如水气、灰尘等。因此便无法在壳体11开设通风口供冷却气流流通，而是必须利用壳体11直接与外部冷空气进行热交换以达到系统散热的目的。因此在军用及工业用笔记本电脑中，采用热传导系数高的金属材料制作壳体11，并使中央处理器、高速运算芯片等热源13直接或间接地通过一导热件15接触壳体11。通过热传导，将热源13产生的热量传导至壳体11，再由壳体11直接对外散热。

鉴于目前芯片的速度越来越快，其产生的热量也越来越多，现有的军用及工业用笔记本电脑的壳体11已不足以有效迅速地将中央处理器或高速运算芯片等热源13快速产生的大量热量导出，并且当热能的产生大于自然对流所能负荷的程度时，其高温便会造成系统的过热，甚而使得系统运作不良。

有鉴于此，实有必要提供一种电子装置的散热结构，在达成其防水以及防尘特性需求的同时，同时增益其散热效果。

【发明内容】

因此，本发明的目的在于提供一种电子装置的散热结构，在达成其防水以及防尘特性需求的同时，同时增益其散热效果。

为了达成上述目的，本发明提供一种电子装置的散热结构，用以对电子装置内部的一热源进行散热此一散热装置包含有一壳体及一散热模块。其中壳体内部形成一容置空间，用以容置构成电子装置运作功能的电子组件，且中央处理器、高速运算芯片等热源位于容置空间。散热模块有一接触部及一散热部，其中散热装置嵌设于壳体，使接触部于容置空间接触热源，吸收热源产生的热量而传导至散热部。而散热部位于壳体外部，用以将热源所产生的热量逸散。

相较于现有技术，通过散热模块形成一热传导路径，连接壳体内外，使壳体内部热源产生的热量，直接以热传导方式传递至壳体外部，并通过散热模块的结构设计，快速地以热对流方式逸散于壳体外部。是以，壳体上不需要通气孔供冷却空气进出，使得壳体的密封性被维持。同时，由于不需考虑壳体内部冷却气流流通问题，因此壳体内部的电子组件可以被安排的更紧致，使得电子装置的体积更容易被缩小化。

为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

【附图说明】