[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明属于一种LED灯，特别涉及一种大功率LED灯。

背景技术

为了使LED灯能适应通用照明的需要，固态照明光源迫切需要解决单元光通量的问题，LED灯单元光通量的增加而使每单元发热量大幅增加，而热量的大量增加，使得LED灯芯片衰减而失去使用价值。因此，特别是大功率的LED灯如何解决散热是目前的一大技术难题。

发明内容

本发明的目的是为解决目前的技术难题，提出一种LED灯。

本发明的LED灯，包括LED灯体、金属基板、散热片组合而构成，其特征在于：金属基板与散热片之间设有散热构件，所述散热构件至少包含一个半导体制冷片。为了使其散热效果更好，其散热构件包含至少一个半导体制冷片、至少一个热容器。其热容器一般采用金属材料或其它导热性能优良的材料制成。本发明的LED灯的散热片上还可安设一个散热风扇，以利散热；但也可不要散热风扇。本发明的LED灯与传统光源一样，工作期间会产生热量，LED灯是在外加能量作用下，电子和空穴的辐射复合而发生的电致作用将能量的30-35％转化为光能，而非辐射复合发生的点阵振动，将其余65-70％的能量转化为热能。LED对温度是很敏感发光件，在工作温度较低的情况下，才可获得高的可靠的光学指标，才能满足通常照明的使用要求。本发明的LED灯中设置的半导体制冷片，可有效地解决当大功率的LED通电以后，芯片瞬间产生很高的热量，这些热量很快传入基板中，并迅速积聚，导致芯片温度急剧上升，使LED灯亮度急速衰减，甚至烧毁LED的问题。在金属基板与散热片之间设置半导体制冷片，并再增设热容器的方案，可更大幅度提高散热速度，取得最佳的散热效果，彻底解决了大功率的LED灯的散热难题。

本发明的有益效果是：有效地解决了大功率的LED灯通电以后，芯片瞬间就会产生很高的热量，这些热量很快传入基板，并迅速积聚，导致芯片温度急剧上升，使LED灯亮度急速衰减，甚至烧毁LED的问题。其具有结构合理，效果显著，易于制造等优点。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明，但本发明的实施方式不限于此。

图1---LED灯方案示意图。

图中；LED灯体(1)，金属基板(2)，热容器(3)，半导体制冷片(4)，散热片(5)，散热风扇(6)。

具体实施方式

本发明的LED灯，由LED灯体(1)，金属基板(2)，热容器(3)，半导体制冷片(4)，散热片(5)，散热风扇(6)组合而构成。LED灯体(1)由LED芯片与支架等连接构成，为市售的大功率LED灯；金属基板(2)是外壳的连结体，用铜板或铝板制成，其有一定的散热作用；热容器(3)可选用铜或铝或其它导热性能好的材料，半导体制冷片(4)为市售半导体制冷片，散热片(5)及.散热风扇(6)采用现有技术进行制造，LED灯可采用现有技术进行组装制造。