[发明专利]直冷式半导体制冷装置

说明书

所属技术领域

本发明涉及一种制冷装置，尤其是直冷式半导体制冷装置。

背景技术

目前市场上的半导体制冷器典型的制冷结构如图1所示，主要由隔热层(6)、箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)、制冷块(5)、箱内风扇(50)等组成；通过箱内的制冷块(5)和风扇(50)制冷，利用散热器(2)和散热风扇(20)向空气中散热。

此制冷结构存在以下问题点：1)箱内设置风扇(50)和制冷块(5)占据了箱内的体积，导致有效使用空间减少；2)在箱内装配有风扇(50)和制冷块(5)，使产品结构复杂，故障率高；3)零部件多、成本高。

发明内容

为了克服现有的半导体制冷装置不足，本发明提供一种直冷式半导体制冷装置，该装置结构简单，性能稳定可靠，成本低。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

直冷式半导体制冷装置，包括箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)，其特征是：箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)紧密连接。

所述的箱体(1)的底部设有一通孔，渡冷块(4)适可嵌入该通孔中。

所述的渡冷块(4)与箱体(1)紧密连接。

本发明的有益效果是：1)结构大为简化，故障率降低，并且降低了制造成本；2)冷藏室有效使用空间增大；

附图说明

图1是现有半导体制冷器结构示意图。

图2是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

参阅图2，直冷式半导体制冷装置，包括隔热层(6)、箱体(1)、散热器(2)、散热风扇(20)、制冷芯片(3)、渡冷块(4)，其结构特点是：箱体(1)由金属成型且与渡冷块(4)紧密连接。其中所述的箱体(1)的底部设有一通孔，渡冷块(4)适可嵌入该通孔中，并与箱体(1)紧密连接。

本发明相对于传统结构，取消了箱内的制冷块和风扇等箱内的零部件，使结构大为简化，降低了制造成本，并且增大冷藏室的有效使用空间；本发明通过渡冷块将制冷芯片产生的冷量直接传递给金属箱内腔，使金属箱内腔冷却。利用金属箱内腔广大的热交换面积以及金属热传导率大的特点，通过空气自然循环对流，使箱内冷却。

以上所述的具体实施例，仅为本发明较佳的实施例而已，举凡依本发明申请专利范围所做的等同设计，均应为本发明的技术所涵盖。