[发明专利]片式电阻电容封装编带面带生产工艺无效
| 申请号： | 200610125344.0 | 申请日： | 2006-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101066634A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 孙磊 | 申请（专利权）人： | 孙磊 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B37/12;B32B33/00;C09J123/06;C09K3/16;B65D85/86;H01C1/02;H01G2/10 |
| 代理公司： | 荆门市首创专利事务所 | 代理人： | 裴作平 |
| 地址： | 44800*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电阻 电容 封装 编带面带 生产工艺 | ||
【权利要求书】：
1、片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其特征在于其生产工艺步骤为：
a、热溶淋抹感压胶：将感压胶加热溶化成液体，再将液体感压胶淋抹复合在聚脂膜上，制成基带；
b、涂抗静电剂层剂：将抗静电剂层剂均匀地涂布在基带的正反两面上，在基带的正反两面上形成抗静电剂层；
c、将涂布有抗静电剂层的基带分切、收卷制成面带。
2、根据权利要求1所述的片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其特征在于感压胶的生产配方为：高分子聚乙烯50-60克，感压粘合剂45-50克，抗静电剂4-5克。
3、根据权利要求2所述的片式电阻电容封装编带面带生产工艺，其特征在于抗静电剂层剂的生产配方为：抗静电剂4-5克，乙醇100克。
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