[发明专利]芯片封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构及其制造方法，特别是一种防止粘胶溢流的开窗型芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

随着半导体产业的高度发展，电子产品在IC(集成)元件的设计上朝向多脚数与多功能化的需求发展，而在元件外观上亦朝着轻、薄、短、小的趋势发展。因此，在封装制程上亦面临许多挑战，诸如导线架的设计日趋复杂、封装材料的选用、薄型封装翘曲变形、散热性与结构强度等问题，都是目前封装产业所遭遇的问题。

已知的一般开窗型球栅阵列封装结构，如图1A所示，是以一具有窗口的电路基板100粘贴于一芯片400，并以多个金属焊线500穿过窗口连接电路基板100与芯片400，且电路基板100并形成有多个矩阵排列的锡球700。然而，在进行粘贴芯片400时，常会遇到粘晶胶300溢流污染芯片400上打线位置402或电路基板100上其它线路的问题。再者，如图1B所示，倘若粘晶胶300涂布不足，不仅无法稳固固着芯片400于电路基板100上，于封装胶体600灌模时，芯片400亦可能会因受到模流挤压而导致芯片400四周崩裂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一是提供一种芯片封装结构及其制造方法，其利用挡块元件设置于基板开口周缘以控制粘晶胶的用量及厚度，并藉由限制粘晶胶的高度，可减少尘粒(particle)，例如热固性模封材料的填充物(epoxy molding compound filler，EMC filler)侵入伤害芯片上的主动表面。

为解决粘贴芯片时，粘晶胶溢流污染芯片上的焊垫的情况发生，本发明目的之一是提供一种芯片封装结构及其制造方法，利用挡块元件设置于基板开口周缘以阻挡粘晶胶遭压合时朝基板开口溢流污染芯片上的焊垫或朝基板外侧溢流污染基板上其它电路。

本发明目的之一是提供一种芯片封装结构及其制造方法，利用挡块元件防止粘晶胶污染芯片焊垫及基板上的其它线路，可提高制程良率，进而降低生产成本。

本发明目的之一是提供一种芯片封装结构及其制造方法，利用挡块元件设置于基板上可提供芯片支撑，以避免封装胶体灌模时芯片周缘受应力而崩裂。

为了达到上述目的，本发明一实施例的芯片封装结构，包括：一基板：至少一开口，贯穿基板；一挡块元件，设置于一挡块元件，设置于基板一上表面的开口周缘；一粘着元件，设置于挡块元件周缘；一芯片，设置于基板的上表面覆盖开口并利用粘着元件固着于基板上，其中芯片一主动表面朝向开口；一导电连接元件，穿过基板的开口并电性连接芯片的主动表面与基板的下表面；以及一封装胶体，包覆芯片、粘着元件、挡块元件及导电连接元件。

为了达到上述目的，本发明之一实施例的芯片封装结构制造方法，包括：提供一基板，其上具有至少一开口贯穿基板；形成一挡块元件于基板一上表面的开口周缘；形成一粘着元件于挡块元件周缘；设置一芯片于基板的上表面且覆盖开口，并利用粘着元件固着于基板上，其中芯片之一主动表面朝向开口且部分主动表面暴露出开口；利用一导电连接元件电性连接暴露出的芯片的主动面与基板的下表面；以及形成一封装胶体包覆芯片、粘着元件、挡块元件及导电连接元件。

以下通过具体实施例配合所示附图详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1A为已知的开窗型球栅阵列的结构剖视图。

图1B为已知的开窗型球栅阵列的结构剖视图。

图2A、图2B、图2C、图2D、图2E、图2F及图2G-1依据本发明之一实施例的芯片封装结构制造方法的各步骤结构剖视图。

图2G-2为图2G-1的局部放大图。

图3为根据本发明又一实施例的芯片封装结构的结构剖视图。

图中符号说明

10         基板

11         上表面

12         开口

13         下表面

20，22     挡块元件

30         粘着元件

40，400    芯片

42         主动表面

50         引线

52         连接垫

60，600    封装胶体

70         锡球

100        电路基板

300        粘晶胶

500        金属焊线

700        锡球

A          间隙

具体实施方式