[发明专利]高功率发光元件封装的工艺及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种高功率发光元件封装的工艺及其结构，特别是指一种高功率LED封装的工艺及其结构。

背景技术

如图1所示，公知的一种发光芯片封装的结构的示意图。将发光芯片10a安置于第一金属基材11a上。将发光芯片10a的表面电极以焊线13a电性连接于第二金属基材12a上。第一金属基材11a以接触式电性连接于发光芯片10a的底面电极。以透明胶体14a封装第一金属基材11a的一部分以及第二金属基材12a的一部分，用以保护发光芯片10a以及焊线13a。第一金属基材11a及第二金属基材12a分别为发光芯片10a的两个延伸电极，第一金属基材11a及第二金属基材12a的底面作为后续的焊接面，用以表面贴装于外部的基板。

然而，所述的发光芯片的封装以表面贴装方式固定于外部的基板上，因此光线仅可以在垂直于基板的方向射出。

再者，所述的发光芯片的封装并没有提供散热的功能。由于材料特性以及封装技术的限制，发光元件(如：LED)在亮度及使用寿命上目前还无法达到一般照明灯源的规格，其中一个十分重要的原因是发光元件发光时所产生的热量，因此若散热设计不佳，高温将会导致发光元件本身亮度降低、寿命降低、波长飘移等等的问题。

因此，由上可知，所述的发光芯片的封装，在实际使用上，显然存在有待加以改善的问题。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种高功率发光元件封装的工艺及其结构，其中该高功率发光元件封装结构具有散热的功能及调整光线射出的方向。

为了达到上述目的，本发明提供一种高功率发光元件封装的工艺及其结构，其中该高功率发光元件封装的工艺包括下列步骤：(a)在金属料带上形成多个导线架，所述导线架彼此之间通过系带连接，每一导线架包括散热元件及多个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；(b)分别电镀所述导线架的所述散热元件和所述多个引脚；(c)在每一导线架的散热元件的表面涂布导电胶；(d)在该导电胶上分别设置至少一发光芯片，使该至少一发光芯片的底部电极电性连接于该散热元件的该表面；(e)以射出成型的方式在每一导线架上形成胶封体，该胶封体封住该散热元件的一部分及每一引脚的一部分，且在该胶封体上一体形成反射凹杯，该反射凹杯的内壁周缘形成反射面，该至少一发光芯片暴露在该反射凹杯的底部；(f)在至少这些引脚之一上打线连接该至少一发光芯片的顶部电极；(g)在打线连接处点银胶；(h)在每一反射凹杯内点硅胶，并一体形成聚光凸面；以及(i)切断所述系带，使每一导线架彼此分开；由此，形成多个高功率发光元件的封装。

在较佳实施例中，其中(e)步骤中进一步包括步骤：在每一反射面上镀上一层反射层。

再者，在其它较佳实施例中，所述的(h)步骤中所提及的方法，在每一反射凹杯内点硅胶后，另外在每一反射凹杯的顶部压一透镜。

再者，在其它较佳实施例中，所述的(h)步骤中所提及的方法，也可以在每一反射凹杯内点硅胶即可。

此外，其中该高功率发光元件封装的结构，包括：导线架，该导线架包括散热元件及多个引脚，每一引脚由该散热元件的一侧向外延伸；电镀层，形成在该导线架的外表面上；导电胶层，涂布在该散热元件的表面；至少一发光芯片，设置于该导电胶层上，使该至少一发光芯片的底部电极电性连接于该散热元件的该表面；胶封体，该胶封体封住该散热元件的一部分及每一引脚的一部分，且在该胶封体上一体形成反射凹杯，该反射凹杯的内壁周缘形成反射面，该至少一发光芯片暴露在该反射凹杯的底部；焊线，在这些引脚的之一上电性连接该至少一发光芯片的顶部电极；银胶层，形成在该焊线与至少一发光芯片的顶部电极的连接处及该焊线与所述引脚之一的连接处；及硅胶层，形成在该反射凹杯内，以覆盖该至少一发光芯片及该焊线，并一体形成聚光凸面；由此，形成高功率发光元件的封装。

其中，该导线架具有散热及调整光线射出方向的功能的结构，分别由散热元件及延伸于该散热元件的一侧的引脚所提供。

在较佳实施例中，所述的高功率发光元件封装的结构，进一步包括反射层，形成在该反射面上。

再者，在其它较佳实施例中，所述的高功率发光元件封装的结构，进一步在每一反射凹杯的顶部设置透镜，并与该硅胶层连接。