[发明专利]半导体热风炉无效
申请号: | 200610125956.X | 申请日: | 2006-08-24 |
公开(公告)号: | CN101131256A | 公开(公告)日: | 2008-02-27 |
发明(设计)人: | 朱友良;凌峰 | 申请(专利权)人: | 吴江市普天热管技术推广应用研究所 |
主分类号: | F24H3/02 | 分类号: | F24H3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215200江苏省吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 热风炉 | ||
技术领域
本发明涉及电加热热风炉,特别涉及半导体正热敏电阻加热热风炉。现有技术
现有的电加热热风炉一般采用电加热丝管或管外绕挠翅片的电加热丝管置于加热风道中加热流动空气,这种电加热丝管易高温氧化,绕片热阻大,散热差,易高温烧坏,使用寿命短。
发明内容
本发明为了克服现有技术缺陷,采用恒温发热,热转换效率高,且不受电压影响,使用寿命长的半导体正热敏电阻设计的新型半导体热风炉。
本发明的技术方案是由管板将半导体热风炉分隔成上前部安装引风机和其后部的空气加热室密封联接,半导体正热敏电阻翅片加热管由卡环密封镶套在管板叉排孔中,置于后面为进回风口接管的空气加热室中,管板下部为半导体正热敏热阻翅片加热管的电源接线室,在风机热风出风口安置热风温度传感器,同自控箱温度控制仪联接,同风机和半导体正敏电阻加热器实行联锁,实行自控运行,整台半导体热风炉固定在底座框架上,外用保温材料保温,彩钢岩棉板外包。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中(1)管板,(2)风机,(3)空气加热室,(4)半导体正热敏电阻翅片加热管,(5)卡环,(6)进回风口接管,(7)电源接线室,(8)温度传感器,(9)自控箱,(10)底座框架,(11)保温材料,(12)彩钢岩棉板。
具体实施方式
在自控箱调正温控仪上、下限温度,启动风机(2)再启动半体热敏电阻加热器,经电源接线室(7)加热启动由卡环(5)固定在管板(6)上的半导体正热敏电阻翅片加热管(4)在风机(2)从进回风口接管(6)吸进的气流冲刷空气加热室(3)中的半导体正热敏翅片热管(4)簇,释放热量,加热空气。
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