[发明专利]符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其壳体结构，特别是涉及一种符合电磁兼容性规定的电子装置及其壳体结构。。

背景技术

随着工厂的自动化及工业生产的多元化，计算机主机所需处理的数据量亦日渐增多，为减少程序处理时间并提高数据传输的流畅，提升储存系统容量以达到高速数据传输，是现今工业计算机所必需的要件之一。

现有的工业计算机的硬盘装置以容置复数硬盘来扩大储存空间，且这些硬盘为可抽取式，如图1所示，硬盘装置1包括一壳体11、复数硬盘13、一面板12与一电路板14，其中，壳体11为一中空壳体，该等硬盘13容置于壳体11中，而面板12与电路板14锁固于壳体11的相对两侧。另外，电路板14具有复数连接器141可与硬盘13电性连接，藉此电路板14可驱动硬盘13作动。

然而，为达到工业计算机的工业多任务控制的用，常须对硬盘装置1作调整或升级，而随着硬盘13的效能提高，现有技术中藉由壳体11的构件来遮蔽电磁辐射已不足应付，因而容易造成硬盘装置1超出电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility，EMC)的标准规范。

另外，更由于该等硬盘13的抽取与置入壳体11的动作频繁，容易因直接撞击电路板14而导致电路板14的损伤。

鉴于此，如何提供一种符合电磁兼容性并避免因撞击而损伤电路板的“电子装置及其壳体结构”实为重要课题的一。

有鉴于上述现有的电子装置及其壳体结构存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构，能够改进一般现有的电子装置及其壳体结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的电子装置及其壳体结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的符合电磁兼容性的电子装置及其壳体结构，所要解决的技术问题是使其符合电磁兼容性规定，并避免因撞击而损伤电路板，从而更加适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种壳体结构，其容置至少一可拆装电子组件，其包括：一本体；以及至少一接地组件，其连结于上述的本体，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的壳体结构，其更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

前述的壳体结构，其中所述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的可拆装电子组件电性连结于一电路板，上述的电路板邻设于上述的本体的一表面并且接地。

前述的壳体结构，其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

前述的壳体结构，其更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构藉由上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

前述的壳体结构，其包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。

前述的壳体结构，其中所述的可拆装电子组件为一硬盘机。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种电子装置，其包括：一壳体结构，其具有一本体以及至少一接地组件，上述的接地组件连结于上述的本体；至少一可拆装电子组件，其设置于上述的本体内，且上述的可拆装电子组件安装于上述的壳体结构时，上述的接地组件的部分与上述的可拆装电子组件接触；以及一电路板，上述的可拆装电子组件安装于上述的本体时，上述的电路板与上述的可拆装电子组件电性连接。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的电子装置，其中壳体结构更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的本体。

前述的电子装置，其中所述的电路板邻设于上述的本体的一表面，且上述的电路板接地。

前述的电子装置，其中所述的接地组件设置于上述的可拆装电子组件与上述的电路板之间，以同时接触上述的可拆装电子组件与上述的电路板。

前述的电子装置，其中所述的壳体结构更包括至少一卡固组件，其连结于上述的本体，上述的壳体结构以上述的卡固组件与另一壳体结构相连结。

前述的电子装置，其更包括至少一锁固组件，其固接上述的接地组件与上述的卡固组件。