[发明专利]面板与背板的黏晶结构无效

专利信息
申请号: 200610128528.2 申请日: 2006-08-31
公开(公告)号: CN101135788A 公开(公告)日: 2008-03-05
发明(设计)人: 陈玉仙;陈昆泓;王君铭;李怀安 申请(专利权)人: 中华映管股份有限公司
主分类号: G02F1/133 分类号: G02F1/133
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 任永武
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 面板 背板 结构
【说明书】:

技术领域

发明有关一种面板与背板的黏晶结构,特别是提供一种硅基液晶面板的黏晶结构。

背景技术

目前,硅基液晶(Liquid Crystal On Silicon,LCoS)面板是反射式液晶投影机与背投影电视的关键技术,其可大幅降低面板生产成本且具高清晰度。相较于上下二面都以玻璃作为基板的一般液晶显示面板而言,硅基液晶仅有上面采用玻璃,底下的基板是以半导体材料硅为主,因此硅基液晶面板制作工艺其实是结合液晶显示与半导体(CMOS)制作工艺的技术。

硅基液晶显示器是架构于硅晶片基板(silicon wafer)上的液晶面板,因为利用硅晶片作为背板的硅基液晶面板都是以金属氧化半导体晶体管(MOStransistor)取代传统液晶显示器的薄膜晶体管,而且其像素电极(pixelelectrode)是以金属材质为主,所以硅基液晶面板是属于一种反射型的液晶面板。再者,因为硅基液晶的金属像素电极是完全覆盖于一像素区域上,特别是将金属氧化半导体晶体管覆盖住,所以硅基液晶面板显示影像的能力较传统液晶显示器具有其优异处。

在现有的硅基液晶显示器制作工艺中,硅基液晶板(panel)完成固定胶涂布作业后,经对位放置固着于背板组件(back package)的指定区域上,即完成黏晶(die bond)作业。但在黏晶工序中,硅基液晶板是通过晶片背面与背板组件做黏晶,其晶片背面过于平滑,使得在黏晶工序中易造成对位偏移的问题或在黏晶后因面板接着强度不足,造成重工机会增加,甚或报废。

发明内容

为了解决硅基液晶显示器在晶片黏晶工序成中易造成对位偏移的问题,本发明一方面提供一种设有粗糙结构面的硅晶片,其是利用半导体的制造方式产生凹陷部,另外再于背板组件上形成一凸出物,可与凹陷部卡合,可帮助硅基液晶面板增加对位精准度,还提供较大的接着面积以增加接触力。

为了解决硅基液晶面板在晶片黏晶后因面板接着强度不足,造成在后工序加工时使固着的面板脱离,使得后续工序金线脱落的问题,本发明另一方面提供一种黏晶一硅基液晶面板至背板组件的结构。其是在硅基液晶面板的晶粒背面上设有一粗糙结构,使得面板结着后固定强度增加,以利于后续工序。

为达到上述目的,本发明一方面提供一种面板与背板的黏晶结构,其是一投影显示器的组件,该黏晶结构包括:一硅基液晶面板包括一玻璃层及一硅晶层,且在玻璃层及硅晶层之间充满液晶,其中硅晶层的背面设有一粗糙结构;以及一背板组件利用粗糙结构与硅基液晶板黏晶在一起。

另外,本发明另一方面提供一种面板与背板的黏晶结构,其是一投影显示器的组件,黏晶结构包括:一硅基液晶面板,其包括一玻璃层及一硅晶层,且在玻璃层及硅晶层之间充满液晶,其中硅晶层的背面设有至少一凹陷部低于硅晶层的背面;以及一背板组件,其一表面设有至少一凸出物,表面可与硅晶层的背面黏晶在一起;其中,凸出部与凹陷部卡合,使得硅基液晶面板精确地对位于背板组件上。

附图说明

图1为根据本发明的一实施例的硅基液晶面板与背板组件的黏晶结构示意图。

图2a为根据本发明的一实施例的硅基液晶(LCoS)面板所使用的硅晶片的背面上视图。

图2b为根据本发明在图2a的的硅晶片上一实施例,说明硅晶片背面的粗糙结构上视图。

图3为根据本发明的一实施例,说明图2b的硅晶片切割成单一硅基液晶面板的背面粗糙结构上视图。

图4为根据本发明的一实施例,说明硅晶片背面的粗糙结构侧视示意图。

图5为根据本发明的一实施例,说明硅晶片背面的粗糙结构侧视示意图。

图6为根据本发明的一实施例,说明硅晶片背面的粗糙结构侧视示意图。

图7为根据本发明的一实施例,说明硅基液晶面板与背板组件的黏晶结构示意图。

具体实施方式

图1为根据本发明的一实施例的硅基液晶面板与背板组件的相对位置示意图,硅基液晶面板具有一玻璃层12与一硅晶层14,背板组件16完成固定胶涂布作业后,硅基液晶面板经对位后,其硅晶层14的背面即固着于背板组件16上,即完成黏晶(die bond)作业。其中,在玻璃层12与硅晶层14之间充满液晶。

图2a为根据本发明的一实施例的硅基液晶(LCoS)面板所使用的硅晶片的背面上视图,此硅晶片20为硅基液晶板的基板,硅晶片20的背面上有切割出沟渠21的图案,图案呈棋盘状且沟渠21的深度约500微米左右,以作为后续切割为数个晶粒(die),作为硅基液晶(LCoS)面板之用。

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