[发明专利]差压/绝压/温度三参数单片集成传感器芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 200610134820.5 | 申请日： | 2006-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1974372A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | 唐慧;陈信琦;李长春;祝永峰 | 申请（专利权）人： | 沈阳仪表科学研究院 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;G01L1/18;G01K7/16;B81C1/00;B81C3/00;B81C5/00 |
| 代理公司： | 沈阳科威专利代理有限责任公司 | 代理人： | 崔红梅 |
| 地址： | 110043辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝压 温度 参数 单片 集成 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【说明书】：
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