[发明专利]低温钢焊接机壳的焊接工艺

权利要求书

1.一种低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：采用气体保护焊，焊接09MnNiDR低温钢焊接机壳；所采用的焊丝牌号：HS09MnNiDR；焊丝直径：φ1.2mm；电源极性：直流反接；包括焊前处理、焊接过程以及焊后处理，其中焊接过程工艺参数为：

焊接电流150～200A；焊接电压：24～28V；保护气体：按体积百分比，80％Ar和20％CO₂的混合气体；焊接速度：250～280mm/min；干伸长：10～15mm；气体流量：20～25L/min。

2.按照权利要求1所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于按重量百分比计，焊丝HS09MnNiDR的化学成分如下：C≤0.12；Si 0.40～0.80；Mn≤1.25；Ni 3.0～3.75；S≤0.025；P≤0.025；Cu≤0.35。

3.按照权利要求1所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：气体保护焊适用于焊接机壳的全过程。

4.按照权利要求1所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于，

气体保护焊的焊前进行如下处理：

1)清理焊件坡口及距坡口两侧30～50mm两侧范围内的污物；

2)室内温度低于-5℃时，将机壳各组、部进行预热80～100℃，保证预热温度均匀；

气体保护焊的焊接过程中，层间温度控制在150～200℃范围内，焊接线能量控制在20～25kJ/cm，每层焊接厚度在2～3mm范围内；

气体保护焊的焊后进行如下处理：

1)焊接收尾时，填满弧坑；

2)焊后立即进炉消除焊接应力，炉温不低于300℃时进炉，达到630℃±10℃保温5～6小时缓冷，300℃出炉。

5.按照权利要求1所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于焊接机壳采取如下焊接顺序：

(1)拼装机壳中分面上机壳的法兰与密封体进行焊接，焊后组成上法兰；拼装机壳中分面下机壳的法兰与密封体进行焊接，焊后下法兰；

(2)拼装机壳中上机壳的上法兰与外壳板、两侧端板进行焊接，焊后组成上壳体；拼装机壳中下机壳的下法兰与外壳板、两侧端板进行焊接，焊后组成下壳体；

(3)拼装机壳中上机壳的上壳体、支撑环、分流板、蜗室挡板、筋板进行焊接，上机壳焊接完成，焊后消应力处理；

(4)拼装机壳中下机壳的下壳体、支撑环、分流板、筋板、导向键板进行焊接，继续拼装进风筒、出风筒进行焊接，下机壳焊接完成，焊后消应力处理。

6.按照权利要求1所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：还包括手工电弧焊，所采用的焊条牌号：W707DR；焊条直径：φ4mm；电源极性：直流反接；包括焊前处理、焊接过程以及焊后处理，其中焊接过程工艺参数为：焊接电流120～150A；焊接电压20～22V；焊接速度200～240mm/min。

7.按照权利要求6所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：手工电弧焊适用于拼装点焊，焊壳中不规则的短焊缝以及气体保护焊受局限之处。

8.按照权利要求6所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于，

手工电弧焊的焊前进行如下处理：

1)将焊条进行300～350℃烘干处理，烘干温度达到后进行保温1～2小时，放入100～150℃的焊条保温筒中，随取随用；

2)清理焊件坡口及距坡口两侧30～50mm两侧范围内的污物；

3)室内温度低于-5℃时，将机壳各组、部进行预热80～100℃，保证预热温度均匀；

焊接过程中，层间温度控制在150～200℃范围内，焊接线能量控制在20～25kJ/cm，每层焊接厚度在2～3mm范围内；

手工电弧焊的焊后进行如下处理：

1)焊接收尾时，填满弧坑；

2)焊后立即进炉消除焊接应力，炉温不低于300℃时进炉，达到630℃±10℃保温5～6小时缓冷，300℃出炉。

9.按照权利要求6所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：采用手工电弧焊和气体保护焊结合使用时，先采用手工电弧焊打底焊，再采用气体保护焊填充和封面。

10.按照权利要求1或6所述的低温钢焊接机壳的焊接工艺，其特征在于：当板厚超过30mm时，开X型焊接坡口，采用双面对称焊接。