[发明专利]电解电容器用铝箔和形成蚀坑的蚀刻法有效
| 申请号： | 200610135760.9 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN1921042A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 吉井章;渡边英雄 | 申请（专利权）人： | 三菱铝株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/042 | 分类号： | H01G9/042;H01G9/04;H01G9/055;C25F3/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘锴;段晓玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解电容 器用 铝箔 形成 蚀刻 | ||
【说明书】：
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