[发明专利]散热模块及其风扇

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热模块(heat dissipating module)及其风扇，特别是涉及一种可直接经由风扇框体与电路板接合的散热模块及其风扇。

背景技术

在现今的电子系统中，因为位于电路板上具有发热的电子元件，因此常以散热模块对此电子元件进行散热。此现有散热模块区分为散热器与风扇，其中该风扇固定于该散热器上，且该散热模块是以散热器固定于电路板上。

然而，由于整个散热器材质必定是金属，且散热器用以与电路板固定的固定座也必须使用与散热器相同的材质，因此整个散热模块的材料成本居高不下。

为了降低整个散热模块的成本，另一种现有散热模块是由具固定座的支撑架、风扇及散热器所构成，其中支撑架、风扇及散热器是个别独立的结构，且风扇与散热器分别锁合于支撑架上。此散热模块是以支撑架的固定座固定于电路板上，由于支撑架为独立结构，因此支撑架材质可改为塑料，以期降低整个散热模块成本。

然而，由于此种散热模块需要有支撑架与风扇、支撑架与散热器、风扇与散热器等对位、组装的步骤，因此整个散热模块的组装制作工艺数增加、对位精准度的需求提高，进而导致整个散热模块成本不降反升，且可靠度及合格率也大幅度降低。

发明内容

因此，为解决上述问题，本发明的目的在于提出一种散热模块及其风扇，以大幅度降低构件数量、制作工艺数量、制作工艺时间及生产成本。

为此，本发明提供一种散热模块，包括一风扇及至少一散热器。该风扇具有一扇框及一叶轮。该扇框具有一本体及至少一延伸部，其中该延伸部系自该本体至少一侧边突出。该延伸部用以与一电路板连接。该叶轮容置于该本体内。散热器连接于该延伸部上，用以导离该电路板的至少一电子元件所产生的热。

本发明另提供一种风扇，该风扇具有一扇框及一叶轮。该扇框具有一本体及至少一延伸部，其中该延伸部是自该本体至少一侧边突出。该延伸部用以与一电路板连接。该叶轮容置于该本体内。

前述散热模块或前述风扇中，该扇框的材质为非金属材质。该非金属材质为塑料、橡胶或高分子材料。

前述散热模块中，该散热器具有至少一散热部及至少一接触部，该接触部用以与该电子元件接触。该延伸部具有至少一开口，以供该接触部穿过该延伸部而与该电子元件接触。该散热部为鳍片。该延伸部是以夹持、卡固、锁合或容置等方式与该散热器连接。

前述散热模块或前述风扇中，该本体为环形。该延伸部在该本体轴向上的剖面形状为柱形、板形、L形、U形、O形或D形。该延伸部是自该本体至少一侧边轴向突出。

前述散热模块或前述风扇中，该延伸部具有至少一固定座，用以容置至少一固定结构，该固定结构用以固定该风扇于该电路板上。该固定结构为螺丝、弹簧螺丝、快速插销或卡扣结构。

前述散热模块或前述风扇中，该延伸部具有至少一连接结构，用以连接该风扇于该电路板上。该连接结构为快速插销、卡扣结构、滑块结构或导引结构。

前述散热模块或前述风扇中更包括至少一扣件，用以固定该风扇于该电路板上。

前述散热模块或前述风扇中，该电子元件为中央处理器或芯片组。该叶轮具有至少一扇叶，该扇叶形状为平板状、曲形或弧形，也可以为轴流式扇叶。该电路板为印刷电路板或层积电路板。

在上述本发明的散热模块或风扇中，由于是直接以风扇扇框与电路板连接，因此不需额外的支撑架，而可以减少构件数量、制作工艺数、降低对位精准度、甚至大幅度降低生产成本并提高可靠度及合格率。还有，由于风扇扇框可以为诸如塑料等金属以外材质所形成，因此可以通过注塑成形等方式，进一步提高生产速度，且可以更进一步降低生产成本并提高可靠度及合格率。

为让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1为本发明第一较佳实施例的风扇的示意图；

图2为本发明第一较佳实施例的散热模块的示意图；

图3为本发明第二较佳实施例的风扇的示意图；

图4为本发明第二较佳实施例的散热模块的示意图；

图5为本发明第一较佳实施例的系统的示意图；

图6为本发明第二较佳实施例的系统的示意图；

图7为本发明第三较佳实施例的系统的示意图。

主要元件符号说明

100、100a：风扇                102：叶轮

104：毂部                      106：扇叶