[发明专利]热固性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，特别是涉及一种无卤阻燃性的热固性树脂组合物。

背景技术

如本领域技术人员所知，软性印刷电路板(flexible printed circuitboards)的基本材料包括铜箔基材、覆盖膜(即，保护胶片)、及其他元件。其中，铜箔基材一般包含铜箔、基材、及作为介质的接着剂，覆盖膜则包含接着剂及基材二部份。故此，由于软性印刷电路板多于高温环境中使用，因此，用于铜箔基材或覆盖膜的接着剂便需具备一定的阻燃性(fireretardantability)与耐候性(reliability)。

通常于此应用中采用环氧树脂/丁二烯橡胶(Epoxy/NBR)系统。由于环氧树脂的燃点并不足以负荷电路环境的高温，因此材料中除了树脂/橡胶成份之外，还加入阻燃剂以达到电子材料需通过UL-94防火测试的V-0规定。如四溴双酚A(tetrabromobisphenol A，TBBA)的含卤化合物便为常见用以增进环氧树脂阻燃性的阻燃剂。然而四溴双酚A此类含卤阻燃剂于不当温度燃烧时，会产生二氧芑(dioxin)或苯并呋喃(benzofuran)等有毒物质，危害人体健康并造成环境污染。

此外，上述环氧树脂/丁二烯橡胶系统虽可符合阻燃性质需求，但因其接着界面为光泽铜面，故于接着特性上仍有不足，无法符合抗撕及耐候性的需求。故此，一般另加入双氰胺(dicyandiamide)固化剂，用以促进与光泽铜面的接着性。此一双氰胺固化剂的使用，虽可改善接着剂与光泽铜面的接着性，但因其反应性不完全，致使所形成的材料具备高度吸湿性。该高吸湿性除于实装过程中易有爆板问题之外，亦易产生线路间的金属迁移问题。

由于推行有毒物质禁制令(Restriction of Hazardous Substances，RoHS)，含卤材料逐渐由无卤材料取代，而为满足阻燃性要求，大量添加阻燃剂反使其它材料特性(譬如接着性)折损。另一方面，软性印刷电路板的元件实装中更导入了无铅制程。因此，要达成耐热、耐候、接着性及对人体和环境无害的要求愈高，合适的接着剂的材料选用、配比及制程更不易达成。

由上述说明可知，现今的软性印刷电路板材料所使用的接着剂，多因使用材料而影响人类健康并造成环境负担等问题，无法符合现今社会的环保要求。也即，本领域需要一种无卤且无铅的接着剂组合物，其可改善、免除现有软性印刷电路板材料所造成的缺点，并能加强软性印刷电路板的阻燃性、简化加工程序并降低成本。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种热固性树脂组合物，其可用于软性印刷电路板，作为接着剂。该组合物包含一环氧树脂组分、一阻燃剂组分以及一固化剂组分。其中，环氧树脂组分选自：双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂或前述的组合；阻燃剂组分选自：磷系阻燃剂、经亲合性处理的无机金属氢氧化物或其组合；固化剂组分则包含一双氰胺化合物及一低温型催化剂。此外，阻燃剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份50至200重量份，且固化剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份1至20重量份。

本发明的另一目的在于提供一种热固性树脂组合物，其可用于软性印刷电路板，作为保护胶片。该组合物包含一环氧树脂组分、一阻燃剂组分以及一固化剂(curing agent)组分。其中，环氧树脂组分选自：双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂或前述的组合；阻燃剂组分选自：磷系阻燃剂、经亲合性处理的无机金属氢氧化物或其组合；固化剂组分则包含一双氰胺化合物及一咪唑类的低温型催化剂。其中，阻燃剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份50至200重量份，且固化剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份1至20重量份。

本发明的又一目的在于提供一种热固性树脂组合物，其可用于软性印刷电路板，作为粘合剂胶片。该组合物包含一环氧树脂组分、一阻燃剂组分以及一固化剂组分。其中，环氧树脂组分选自：双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂或前述的组合；阻燃剂组分选自：磷系阻燃剂、经亲合性处理的无机金属氢氧化物或其组合；固化剂组分则包含一双氰胺化合物及一路易斯酸类(Lewisacid)的低温型催化剂。其中，阻燃剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份50至200重量份，且固化剂组分的含量为每100重量份环氧树脂成份1至20重量份。

本发明的热固性树脂组合物具有良好的材料接着性质、阻燃性及耐候性，且材料中不含卤，符合现今环境的绿色材料要求。