[发明专利]半导体材料、其制造方法以及半导体器件无效
| 申请号： | 200610136555.4 | 申请日： | 2006-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1956213A | 公开（公告）日： | 2007-05-02 |
| 发明（设计）人： | 关章宪;谷由加里;柴田典义 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;财团法人日本精细陶瓷中心 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L33/00;H01L23/00;H01L21/205;C30B25/02;C30B29/36 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谷惠敏;钟强 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体材料 制造 方法 以及 半导体器件 | ||
【说明书】：
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