[发明专利]光源组无效
申请号: | 200610137487.3 | 申请日: | 2006-10-27 |
公开(公告)号: | CN101170849A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 吴泰峰 | 申请(专利权)人: | 晶宏半导体股份有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08;F21V33/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 田野 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光源 | ||
技术领域
本发明是有关于一种光源组,特别是关于一种具有串联式发光二极管(LED)的光源组。
背景技术
非自发光性的显示面板,例如液晶面板,通常需要一背光源才得以进行影像的显示。在公知诸多种背光源技术中,侧端入光的背光模块是符合于产品薄型化的需求。
请参照图1,图1为公知背光模块中,光源组1与导光板20的示意图。所谓侧端入光的背光模块,是将光源组1设置在导光板20的一侧端22,此侧端22即为导光板的入光面。光源组1所发出的光线是由导光板20的侧端22进入导光板20。光线在导光板20内因接口全反射而散射其中,最后由一出光面21射出导光板,以提供一均匀的面光源予一显示面板(图中未显示)使用。
光源组1中具有多个发光二极管111,且这些发光二极管111设置于一基板10上,用以提供入射到导光板20的光线。其中,发光二极管111是一种将电能转换成光能的组件,目前最常使用的发光二极管为白光LED。另外,基板10上还具有操作发光二极管111时所需的电路,详细说明如图2。
图2为公知光源组的电路示意图。上述用以操作发光二极管111的电路及相关组件皆分布于基板10上。其中,光源组1具有一正电源线路13、多组发光二极管串11(LED string)及驱动芯片12。
每一发光二极管串11是由多个发光二极管111所串联而成,且各发光二极管串11皆平行于导光板20的侧端22,并沿同一直线排列而成。每一发光二极管串11的正极端与正电源线路13连接,而负极端则以一导线与驱动芯片12连接。因此,借由正电源线路13的驱动电压与驱动芯片12的作用,可对各发光二极管串11施加电压与电流,以达到发光的效果。
在公知技术中,一个驱动芯片12可连接多组发光二极管串11,且可依实际需求来增加发光二极管串11的数目。同时,光源组1的线路布线,是以单层布线的方式分布于基板10上。因此,各组发光二极管串11负极端连接到驱动芯片12的各导线必须并列地分布在基板10上。
承上所述,当光源组10所使用的发光二极管串11愈多时,连接到驱动芯片12的导线也会愈多,使得所需的基板宽度D1也会跟着增加,以符合布线面积的需求。
因此,公知光源组10的布线方式,并无法有效的利用基板10面积。基板宽度D1的增加,除了造成光源组10尺寸大小的增加之外,也需要花费更多的基板10材料成本。
另外,公知光源组10的驱动芯片12主要除了用来同时驱动多组发光二极管串11之外,驱动芯片12本身更具有感测与控制组件,可接收及判读来自发光二极管串11的温度信息,并借此信息来分别控制每一组发光二极管串11的亮度。因此,驱动芯片12的规格需求较高,使得其工艺合格率不佳;驱动芯片12运作过程中负载较大,容易产生运作失效的问题。
因此,鉴于上述公知技术中所仍然不足之处,对此提供一实际有效的解决方案,为当前技术所必需。
发明内容
本发明的一目的是在于改进公知光源组的电路布线方式,以缩减基板的使用宽度与使用面积。
本发明的另一目的是在于提供一生产成本更低,稳定性更高的光源组。
本发明所提供的光源组包括一基板与设置于基板上的一正电源线路(VLED)、一负电源线路、一主驱动芯片、多个次驱动芯片及多组发光二极管串(LED string)。
主驱动芯片,设置于基板上,并连接于正电源线路。多个次驱动芯片,设置于基板上,且连接于正电源线路,且这些次驱动芯片与主驱动芯片并联于正电源线。发光二极管串的正极端连接于次驱动芯片,负极端连接于负电源线路。其中,每一个次驱动芯片至少连接一组发光二极管串。
另外,发光二极管串的正极端亦可连接于主驱动芯片。主驱动芯片或次驱动芯片所连接的发光二极管串超过两组时,发光二极管串是以并联的方式连接于主驱动芯片与次驱动芯片。
附图说明
图1为公知背光模块中,光源组与导光板的示意图;
图2为公知光源组的电路示意图;及
图3为本发明光源组的电路示意图。
符号说明:
光源组1、3 基板10、30
发光二极管串11、31 发光二极管111、311
导光板20 出光面21
侧端22 驱动芯片12
主驱动芯片32 正电源线13、33
次驱动芯片34 负电源线35
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