[发明专利]有机电激发光元件的制造方法及影像显示系统有效
申请号: | 200610137737.3 | 申请日: | 2006-10-27 |
公开(公告)号: | CN101170076A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 詹川逸;刘俊彦;曾章和 | 申请(专利权)人: | 统宝光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/32;G09F9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 机电 激发 元件 制造 方法 影像 显示 系统 | ||
1.一种有机电激发光元件的制造方法,包括:
提供基板,该基板包括含有多个像素的像素区域,其中每一像素内包括第一元件区域与第二元件区域;
形成非晶硅层于该基板上方;
形成保护膜于该第二元件区域内的部分该非晶硅层上方;
对该非晶硅层进行准分子激光退火工艺,以将
该非晶硅层转化为多晶硅层;以及
图案该多晶硅层,以在该第一元件区域形成第一图案化多晶硅层,及在该第二元件区域形成第二图案化多晶硅层,其中该第一图案化多晶硅层的晶粒尺寸大于该第二图案化多晶硅层,藉此形成有机电激发光元件。
2.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该保护膜包括以硅为基材的材料。
3.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中在该准分子激光退火工艺中,该保护膜用以反射部分激光能量。
4.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,还包括:
在该图案该多晶硅层的步骤后,形成栅极介电层,以覆盖该图案化多晶硅层。
5.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中位于该第一元件区域内的第一图案化多晶硅层为第一有源层,位于该第二元件区域内的第二图案化多晶硅层为第二有源层。
6.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该第一元件区域内形成开关薄膜晶体管元件,而该第二元件区域内形成驱动薄膜晶体管元件。
7.如权利要求6所述的在机电激发光元件的制造方法,还包括:有机发光二极管,其中该有机发光二极管与该驱动薄膜晶体管元件形成电连接。
8.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中在准分子激光退火工艺之后移除该保护膜。
9.如权利要求1所述的有机电激发光元件的制造方法,其中在该非晶硅层形成于该基板上方的步骤后立即将该非晶硅层图案而先形成第一、第二图案化非晶硅层于该第一、第二元件区域上方。
10.如权利要求9所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该保护膜包括以硅为基材的材料。
11.如权利要求9所述的有机电激发光元件的制造方法,其中在该准分子激光退火工艺中,该保护膜可以反射部分激光能量。
12.如权利要求9所述的有机电激发光元件的制造方法,还包括:
在该准分子激光退火工艺之后,形成栅极介电层,覆盖该未被保护膜覆盖的多晶硅层、基板与该保护膜。
13.如权利要求9所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该第一、第二图案化多晶硅层分别为位于该第一元件区域内的第一有源层与位于该第二元件区域内的第二有源层。
14.如权利要求9所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该第一元件区域内形成开关薄膜晶体管元件,而该第二元件区域内形成驱动薄膜晶体管元件。
15.如权利要求14所述的有机电激发光元件的制造方法,还包括:
有机发光二极管,其中该有机发光二极管与该驱动薄膜晶体管元件形成电连接。
16.一种有机电激发光元件的制造方法,包括:
提供基板,该基板包括含有多个像素的像素区域,其中每一像素内包括第一元件区域与第二元件区域;
形成图案化保护膜于该第二元件区域上方;
形成非晶硅层于该基板与该图案化保护膜上方;
对该非晶硅层进行准分子激光退火工艺以将该非晶硅层转化为多晶硅层;以及
图案该多晶硅层,以在该第一元件区域形成第一图案化多晶硅层,及在该第二元件区域形成第二图案化多晶硅层,其中该第一图案化多晶硅层的晶粒尺寸大于该第二图案化多晶硅层,藉此形成有机电激发光元件。
17.如权利要求16所述的有机电激发光元件的制造方法,其中该图案化保护膜包括金属材料。
18.如权利要求16所述的有机电激发光元件的制造方法,其中在该准分子激光退火工艺中,该图案化保护膜有较高的热传系数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于统宝光电股份有限公司,未经统宝光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200610137737.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:生产大豆异黄酮的方法
- 下一篇:一种级联射频拉远单元的上行数据传输方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造