[发明专利]上行导频发射方法

说明书

技术领域

本发明涉及时分双工-同步码分多址接入(TD-SCDMA)系统，并且更特别地，涉及一种上行导频发射方法，其能够使支持下行导频Blanking的TD-SCDMA系统中小区覆盖半径最大化，并且能够优化智能天线校正。

背景技术

目前广泛使用的TD-SCDMA的子帧结构如图1所示。参照图1，每个子帧包含三个特殊时隙，即，下行导频时隙、保护间隔、上行导频时隙，另外还包含七个正规时隙。下行导频时隙长96个码片，保护间隔长96个码片，上行导频时隙长160个码片。根据现有的3gpp协议，移动终端根据下面的公式确定发射上行导频的时间：T_TX-UpPCH＝T_RX-DwPCH-2Δt_p+12*16T_C，这里，T_TX-UpPCH是在移动终端定时下UpPCH(上行导频)的发射时间，T_RX-DwPCH是在移动终端定时下DwPCH(下行导频)的接收开始时间，2Δt_p是UpPCH的时间提前量。

但是根据现有的没有Blanking下行导频的3gpp协议，移动终端只能在收到下行导频后发射上行同步签名。当移动终端收到下行导频后立刻发射上行导频，且基站恰好在上行导频时隙开始时收到移动终端发射的上行导频时，移动终端与基站天线的距离为基站的最大覆盖半径。通过计算可以得到小区半径最大只能是961.28×106×(3×105)×12=11.25]]>公里，这里，96是保护时隙的码片数，1.28×10⁶是TD-SCDMA的码片速率，3×10⁵是以公里为单位的光速，乘以是因为移动终端收到下行导频后再发射上行导频，路程减半。

通过上述内容可以看出，小区的覆盖半径最大只有11.25公里，因此需要一种能够使小区的覆盖半径最大化的技术方案。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种上行导频发射方法和装置，其能够使支持下行导频Blanking的TD-SCDMA系统中小区覆盖半径最大化，并且能够优化智能天线校正。

为了实现上述目的，本发明提供了一种上行导频发射方法。

根据本发明的上行导频发射方法包括以下步骤：第一步骤，基站的广播消息中的接入服务类指示移动终端能发射上行导频的上行导频信道，其中，接入服务类(ASC，access service class)指示移动终端只在虚子帧的上行导频时隙发射上行导频；第二步骤，移动终端根据基本公共控制信道(P-CCPCH)和下行导频信道(DwPCH)的功率计算传播延迟；第三步骤，移动终端根据传播延迟确定在虚子帧里发射上行导频的时间；以及第四步骤，移动终端在第三步骤中确定的发射时间发射上行导频。

在第三步骤中，移动终端根据以下公式计算发射时间T_TX-UpPCH：T_TX-UpPCH＝T_RX-DwPCH-2Δt_p+12×16T_C，其中，T_RX-DwPCH是移动终端定时的下行导频的开始时间，2Δt_p是在第二步骤中计算的传播延迟，即，上行导频的时间提前量，T_C是一个码片的时间长度，12×16Tc是下行导频时隙加上保护间隔时隙的长度。

在第四步骤中，如果在第三步骤中确定的发射时间在移动终端定时的当前下行导频时隙开始处之后，则移动终端在发射时间发射上行同步签名；如果在第三步骤中确定的发射时间在移动终端定时的当前下行导频时隙之前，则移动终端在当前下行导频时隙开始处发射上行同步签名。